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客户制程推进 小晶圆厂压力增
类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。 随著TI将产品导入12寸晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产。 如金氧半场效晶体管(M
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分析：台媒称大陆IC设计超台湾仅需3年并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。笔者认为就营收数字成长率和当前政策执行力
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台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，
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进入20nm制程时代 IC设计将迈向类IDM模式
市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技术复杂，需要新的曝光设备及EDA工具，预料仅有少数几家业者有足够本钱投资，在产能有限的情况下，成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例，从45到32nm可降低10.1%成本，但由32推进至22nm却仅缩减3.3%成本，推估进入16nm降价空间将更加受限。
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跨进20nm门槛高 IC厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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封测业：遭遇内外夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹
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X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry It
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内
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X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry It
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。 台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，第三季营运表现超过市场预期
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封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK昨（6）日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电（2330）、联电（2303）预估营收皆将季减仅个位数。台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，第三季营运表现超过市场预期，
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台积电还能当多久的全球第一？
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
记者洪友芳／新竹报导 尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电（2330）、联电（2303）预估营收皆将季减仅个位数。 台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，
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