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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
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去三星化 苹果A7全移台湾
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业界也
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Gartner：全球晶圆设备支出今、明两年负成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。尽管晶圆设备市场在2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
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去三星化 苹果A7全移台湾
根据韩国媒体引述未具名的三星内部高层谈话，苹果已经表态剔除三星，不再使用竞争对手技术，也不让其担任主要处理器供应商。 事实上，近期市场传出，苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与外电报导不谋而合，业
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晶圆设备支出今年恐减13.3％
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）昨（15）日发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3％。Gartner预估，2013年设备
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韩启硅谷计划:促IC设计与晶圆代工紧密连结
韩国系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，韩国除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动韩国硅谷发展计划。韩国官方机构知识经济部(Min
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。 相较今年
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品
2012年10月10日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半
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安森美与晶圆代工厂合作 提供领先的ASIC及ASSP产品
安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业
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晶圆代工厂竞争白热化 技术角逐战再度展开
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，台
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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（Year of Foundry）。 相较
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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