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格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微处
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
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GF：3D FinFET技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，“已可直接与英特尔竞争”，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
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德意志证：28奈米需求爆发 龙头台积得利
德意志证券出具最新半导体报告指出，半导体产业结构性转变将在明后年持续上演，认为28奈米明年需求的爆发将超越40奈米导入时的需求表现，预估采用28奈米制成的二线智慧型手机晶片厂到明年上半年仍会有供应吃紧的状况
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联电与Allegro签晶圆代工合作协议 完成ABCD4制程导入
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
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华润上华倾力支持北京大学生集成电路设计大赛
“华大九天杯”2012年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学信息工程学院举行，全国20余所高校的70组队伍共210人参赛。华润微电子有限公司旗下的晶圆代工企业华润上华科技有限公司(“华润上华”)参与并为大赛提供
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
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联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )与美商Allegro Microsystems日前共同宣布双方建立策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD (ABCD4)消
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应用材料:明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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ARM应用处理器爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进
18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括Lam Research、应用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方
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同业砍价拼单 野村降台积Q4营收至季减10-15%
晶圆代工龙头台积电(2330)7、8月合并营收屡创新高，第3季营运表现将优于预期，惟外资对其第4季看法则是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新报告指出，下修台积电第4季的营收季减幅度，由先前预估的季减5%、一举调降至季
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联电中芯砍价 台积Q4营收减10~15%
【张家豪╱台北报导】晶圆代工杀价竞争激烈，野村证券昨指出，联电（2303）、中芯两大业者大砍65奈米制程产品报价，第4季降价幅度高达10~20%，以维系产能利用率，此举恐影响台积电（2330）第4季营运表现，预估单季营
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应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器
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明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器
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明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理
