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应材：晶圆代工 成长有劲
美商应材（Applied）董事长暨执行长史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行动装置应用市场需求力道强劲，加上iPhone5热卖，将是明年全球半导体持续成长的趋动力，晶圆代工业可望直接受惠。 应材是全球半导体
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产能制程落后政策推动 大陆晶圆朝差异化与MEMS平台发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%。 特别值得注意者，
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加码扩产不手软 晶圆厂车拚先进制程
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求最为殷切的28奈米制程，更是首要
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加码扩产不手软晶圆代工厂车拼先进制程
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求最为殷切的28奈米制程，更是首要
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大和：台积电明年资本看增15%
大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明出具报告表示，调升对台积电明年资本支出预估15%，由于折旧费用较高，明年获利表现应是持平，维持持有评等，不过看好资本支出投入效益显现，可望获取苹果业务，将目标价从81.
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力晶8月营收环比下滑3.17%
近日，DRAM厂力晶公布8月份营收为26.32亿元，环比下降3.17%。力晶发言人谭仲民表示，由于近期个人电脑出货成长迟滞，导致DRAM需求不振、报价走跌，也使得该公司8月份营收较上月微幅衰退。谭仲民指出，尽管个人电脑市
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力晶8月营收环比下滑3.17%
近日，DRAM厂力晶公布8月份营收为26.32亿元，环比下降3.17%。力晶发言人谭仲民表示，由于近期个人电脑出货成长迟滞，导致DRAM需求不振、报价走跌，也使得该公司8月份营收较上月微幅衰退。谭仲民指出，尽管个人电脑市
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%
瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，
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台胜科Q3接单满、营收将创高 下季8寸需求仍旺
半导体矽晶圆大厂台胜科(3532)8月份营收已缴出创下历史新高的成绩单，展望本季，台胜科主管表示，第3季接单已满，直至本季底都会维持满载的稼动率，依目前能见度，第4季8寸矽晶圆产品的需求也优于预期。 台胜科8月营
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台积电资本加码 设备厂3雄欢喜接单
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置需求强劲带动，加上近日市场频传台积电将拿下苹果下一代处理器大单，预料台积电明年资本支出将再加码至百亿元，设备厂汉微科(3658)、辛耘(3583)与家登(3680)订单能见度均受挹
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跌破眼镜！客户提前拉货台积8月营收续创高
晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(10)日公告8月合并营收，继7月份月增12%、刷新单月营收新高后，8月跌破外界眼镜，再逆势攀高，微增2%来到494.97亿元、年增31.5%，再创新高。累积台积电7、8月合并营收已达980.22亿元，
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台积打军团战 防堵「星」势力
台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看待
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台积打军团战 防堵「星」势力
台积电持续布建高阶产能之余，也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力，且自建高阶封测技术团队，透过军团作战，打造旗舰型的一条龙服务模式，防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度，看
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2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高
半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出， 2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾
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德意志看好台积、封测双雄
2012国际半导体展今日落幕，德意志证券出具最新半导体报告指出，从此次半导体展可看出晶圆代工龙头台积电(2330)与封测龙头日月光(2311)在占有市场先机，认为供应链将加速转进28奈米制程，将嘉惠台积电、日月光与矽品
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台积电卖1.9亿股中芯持股
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂台积电（2330）近期陆续处分中芯持股，共达1.9亿多股，未来仍将伺机持续处分中芯持股。 2009年底，中芯侵犯台积电商业秘密达成庭外和解，中芯转让10%股权给台积电做为赔偿，台
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台湾半导体业领先全球
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料
