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全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
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野村：强劲成长后，台积电Q3营收恐仅季增5%
晶圆代工龙头台积电 (2330)6月合并营收出炉，微幅月减1.6%、年增18.4%为434.27亿元，中止连4月上扬态势，无缘续创历史新高。不过总计台积电第2季合并营收在行动通讯客户拉货踊跃带动下，仍是季增21.37%达1280.61亿元
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联电产能反弹见成效，6月销售额同比涨幅1.1%
代工厂联电公司于日前发布报告称，6月销售额约为3.1亿美元，与去年同期相比上涨1.1%，与2012年5月环比上涨0.9%。这也是联电2012年来首次月销售额高于2011年月均销售额。联电在第二季出货量可观，因为其晶圆代工厂产能
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台积Q2营收新高 季增二成
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布6月合并营收达434.27亿元，虽较5月历史新高水位衰退1.6%，但合计第2季合并营收为1280.6亿元，不仅创下历史新高，季增率也达21.4%，一举超越财测高标。 台积电5月营收达441.38亿
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台积电Q2业绩创历史新高
(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元，小幅超越营运目标高点1280亿元，季增逾2成，创单季合并营收历史新高纪录。 台积电原本预期，在半导体供应链积极回补库存，加上手持装置市场
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平
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联电Q2业绩季增16.2%
(记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂联电第2季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，表现优于原预期的季增15%目标。联电原本预期，第2季在通讯及消费性电子市场需求强劲带动下，晶圆出货量可望季增15%，产品平均售价将持平
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传高通与三星签署晶圆代工协议
7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息显示，
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台积电 Q3营收续拚新高
晶圆龙头台积电（2330）第2季营收可如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期。 晶圆代工先进制程因为进入世代交替，需求与大环境关联性变小，加上这波28纳米产能吃紧情况至目前
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传高通与三星签署晶圆代工协议
C114讯 7月6日午间消息(刘定洲)据韩国媒体报道，内部消息称为了解决供应短缺问题，高通(微博)近期会与三星(微博)电子签晶圆代工协议，双方拟明年起使用三星的28nm制程技术生产高通骁龙(Snapdragon)S4芯片组。产业信息
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台胜科半导体矽晶圆能见度达9月 上半年转获利
DRAM产业回复满载、晶圆代工市场能见度佳，推升半导体矽晶圆第三季需求畅旺，台胜科(3532)第二季营收已有15.5%的季成长，展望第三季，台胜科主管表示，半导体矽晶圆整体需求相当不错，目前8寸厂和12寸厂仍维持满载，
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瑞萨重整产线先进制程拟委外生产
全球最大的微控制器（MCU）厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.）将精简、调整生产线，台积电料将受惠于瑞萨晶圆代工委外的商机。尽管外资认为瑞萨订单多以40奈米制程生产，对台积电短期效益贡献有限；惟在瑞萨日前
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无晶圆厂经营模式在14nm的鸡血下仍将坚挺
两个月前，英特尔(Intel)高层Mark Bohr关于“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)CEO Handel Jones所撰写的分析文章，或许可以提供一些
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台半导体估年产值1.54兆
台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯
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台积「晶」力强 不怕英特尔三星
工商协进会昨天邀请台积电董事长张忠谋发表专题演讲，他说，「学而优则创」真正的精神是将知识转为经济，并能获得正面的报酬。记者徐兆玄／摄影 台积电董事长张忠谋昨（29）日指出，英特尔及三星跨足晶圆代工，
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欧债疑虑加产能过剩 2H\'12晶圆代工景气先热后温
2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响，产业景气呈现逐季下滑态势，加上全球主要晶片供应商又进行库存调节策略，让整个半导体产业出现下半年旺季不旺，甚至是衰退的产业景气表
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