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2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望
第一季半导体产业概况 2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对
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台湾半导体产值估季增14.3%
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体
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晶圆厂产能竞赛 台湾双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩
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台湾半导体产值估季增14.3％ 预估达4,115亿元
2012年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1％，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS计画分析，今年第2季台湾半导体
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2012年第一季度台湾半导体产业回顾与展望
一、第一季半导体产业概况2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相
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晶圆厂产能竞赛 台湾双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点;晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不敢
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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▲晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电(2330)与联电(2303)同步积极扩产，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒
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Q2半导体产值季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3
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应用材料：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
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台湾半导体产值估季增14.3％
今年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元，较2011年第4季衰退3.1%，虽受到传统淡季影响，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季台湾半导体产业步入成长
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。 尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝
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应材：今年是晶圆代工年
全球半导体设备龙头美商应用材料昨（18）日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电（2330）等晶圆代工厂对28奈米需求大增，应材表示，2012 将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提
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Q2半导体产值季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对
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曾繁城:晶圆代工能见度看到Q3忧经济持续低迷
创意(3443)今日召开股东会，董事长曾繁城指出，晶圆代工市况表现强劲，订单能见度看到第三季，主要是来自于苹果、三星等厂商推出新颖产品，订单能见度提高；不过全球经济景气均透露不佳消息，包括美国失业率降不下来
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晶圆代工涨多转进落后股
晶圆代工厂第二季营收拉高，包括瑞银等外资，开始担心下半年半导体库存走高问题，在基期垫高下担心台积电第三季营收表现，建议投资人转进涨幅较低的联电、世界先进。日商大和证券日前调降台积电投资评等，大和证分析
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Q2半导体冲锋 产值估季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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