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晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅​​优产业平均
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶
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资策会：晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅??优产业平均
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2 %，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6 %，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆
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晶圆代工与制造设备厂商激增 IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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晶圆代工与制造设备厂商激增 IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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外资对台积电看法不一 巴克莱建议持有
外资近期对台积电後市看法不一，巴克莱证券表示，台积电密集提升资本支出，也加速折旧成本，恐影响毛利率表现，加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现，重申持有评等。巴克莱证券指出，虽然台积电主导28奈米後
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外资对台积电看法不一 巴克莱建议持有
外资近期对台积电後市看法不一，巴克莱证券表示，台积电密集提升资本支出，也加速折旧成本，恐影响毛利率表现，加上晶圆代工周期基本面底部预估明年第1季浮现，重申持有评等。巴克莱证券指出，虽然台积电主导28奈米後
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供应链大洗牌 联发科阵营得利
〔记者洪友芳／新竹报导〕IC设计大厂联发科（2454）将合并F-晨星（3697），浓烈杀价战火可望喊停，但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同，互别苗头意味浓，合并后供应链厂商恐将重新大洗牌，预期
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晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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中芯国际: 举办先进技术专题研讨会
上海， 2012年6月21日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 -1.92%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日于上海举办
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三星在封测领域尚无法与矽品竞争
封测大厂矽品董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电、联电共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重要奥援、成功关键，
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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晶圆代工 三星无法竞争
面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品董事长林文伯表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。林文伯说，矽品将在两岸
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晶圆代工 三星无法竞争
面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品董事长林文伯表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。林文伯说，矽品将在两岸大举征才，
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林文伯：三星在封测领域尚无法与矽品竞争
封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重
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林文伯：与台积、联电 合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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林文伯：与台积、联电合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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无晶圆厂／晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提
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矽品林文伯：晶圆代工 三星无法竞争
面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品（2325）董事长林文伯昨天表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握「一条龙解决方案」，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。 林文伯说，矽品将在
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