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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层MarkBohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构InternationalBusinessStrategies(IBS)执行长HandelJones所撰写的分析文章，或许可以提供一些反驳
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无晶圆厂/晶圆代工模式还能存活好久
两个月前，英特尔(Intel)高层Mark Bohr指“无晶圆厂经营模式快不行了”的说法，引发不少热烈讨论；以下这篇由顾问机构International Business Strategies (IBS)执行长Handel Jones所撰写的分析文章，或许可以提供一些
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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台积电有望双吃超微独家代工订单
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部分2
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电(2330)、联电(2303)、世界(5347)均澄清，目前营运一切正常，对
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台积抢单超微 拚双响炮
超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（Mark Papermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（Bulk CMOS）制程。 市场预期，台积电（2330）明年有望双吃超微部
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界 (5347)均澄清，目前营运一切正常，
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张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
台积电昨日举行股东会，通过配发现金股利3元，总计这次释出现金股利达七七七亿元，为上市柜公司居冠。台积电董事长张忠谋说，尽管全球经济目前看来，有若干疑虑，但台积电28纳米制程需求未变弱，第三季产能仍满载，至
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半导体行业回暖趋势明朗
6月12日消息，据数据显示，4月份全球半导体销售额为240.7亿美元，环比增幅达到3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋势进一步明朗。分地区来看，美洲地区销售额实现正
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半导体行业回暖趋势明朗
6月12日消息，据数据显示，4月份全球半导体销售额为240.7亿美元，环比增幅达到3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋势进一步明朗。分地区来看，美洲地区销售额实现正
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张忠谋：台积电不做帐仍将维持稳定股利政策
晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(12日)举行股东常会，通过2011年财报，以及每股配发3元的现金股利，台积电的现金股利也连续6年维持在3元左右的稳健水准。台积电董事长张忠谋强调，仍将维持稳定的股利配发政策，即使是
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张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
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SEMI：2012与2013年晶圆厂设备支出亮眼
SEMI最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，2012年将达395亿美元，较去年成长2%；预估2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高点。今年最强势的设备支出地
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2012与2013年晶圆厂设备支出亮眼
SEMI 最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及 2013年晶圆厂设备支出亮眼，2012年将达395亿美元，较去年成长2%；预估 2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高点。 今年最强势的设备
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联电5月营收持平，Q2财测可望顺利达标
联电 (2303)今(8日)公布5月营收，微幅月增0.89%来到92.06亿元、年减2.06%，为去年6月以来新高，而累积其第二季营收为183.31亿元，已达第一季营收的77%。法人也普遍看好，联电于法说会提出，第二季晶圆出货量季增15%、
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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台湾晶圆代工企业扩大设备投资
据《日本经济新闻》报道，台湾积体电路制造公司（以下简称台积）和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司，受智能手机需求增大的影响，为扩大生产能力，2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。半导体行
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SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今
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