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三星啃苹果 跃晶圆代工四哥
市调机构顾能（Gartner）昨（2）日发布报告指出，韩国三星积极扩展系统芯片（LSI）业务，若加计为苹果代工的10亿美元（约新台币295.3亿元）晶圆代工业务，三星去年全球晶圆代工排名已跳升至第四，前三大依序为台积电
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台积电称王联电守住二哥
国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）公布2011年全球半导体晶圆代工市场研究报告，龙头大厂台积电续称王，市占率还提升到48.8％新高，联电成功守住二哥宝座，但与第3大厂格罗方德（GlobalFoundries）间的市占率差距已
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2011年全球半导体晶圆代工营收成长5.1% 力晶挤进前10名
研究机构Gartner公布最新研究报告，指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元，较2010年成长5.1%，分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，若无美元急贬因素，去年晶圆代工市场将
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台积电2011年市占率48.8% 勇夺全球第一
记者杨伶雯／台北报导 国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。由于企业整并趋势持续进行，前五大晶圆代工厂市占率合计近8成，排名第一是
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顾能：台积电2011全球市占仍逼近5成稳居龙头
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而，若无美元急
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美林上调晶圆代工成长率Q3 产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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美林上修晶圆代工成长率 然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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产能赶不及需求瑞银证：三星晶圆代工大释单
《工商时报》报导，瑞银证券亚太区半导体首​​席分析师程正桦昨（25）日指出，过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电（透过创意）、也释出eMMC控制器委外订单给联电（透过智原），接下来也可望
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力旺、华力微电子打造55奈米制程
矽智财供应商力旺电子（3529）与上海12吋晶圆代工厂华力微电子宣布合作，力旺的单次可程式（OTP）技术嵌入式非挥发性记忆体矽智财NeoBit已于华力微电子完成55奈米高压制程验证。力旺表示，这是目前全球最先进高压制
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率晶片
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活化8寸厂 南科新设胜普公司
南科董事会昨（22）日决议以23亿元的资产作价，将旗下8寸晶圆厂新设成立胜普公司，冲刺晶圆代工业务、功率半导体业务；南科聚焦存储器本业转型，提升非标准型存储器比重，未来不排除跨足储存型快闪存储器（NAND Flas
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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。 南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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面板景气回温，法人估世界Q2营收与Q1持平
因面板产业市况略为转佳，世界先进(5347)5月营收持续向上，法人估该公司第二季营收将与第一季持平，略优于公司预期。 世界先进公司日前于法说会中表示，由于客户在日本3月11日地震后，对第二季原料供给及终端市场需
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28nm供不应求 台积电拟调高资本支出
由于28奈米制程产品需求强劲，台积电(2330)正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元(约1772亿元台币)将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求的确大于产能，内部评估调升资本支出
