-
冲刺20奈米产能台积电南科新厂动土
台积电新一波扩产计画正式启动。为扩充20奈米(nm)先进制程未来产量，全球晶圆代工龙头台积电于4月9日在南科举行十四厂第五期动土典礼，预计2013年底即可开始量产20奈米制程产品。台积电董事长暨执行长张忠谋表示，继
-
联电3月营收 劲扬8.8%
半导体景气转强，联电（2303）与世界先进昨（9）日公布的3月营收分别重返80亿元与10亿元大关，并分别创下近五个月与四个月新高，首季营收下滑幅度比公司预期少，显示3月客户需求比原先预期佳。 法人解读，二线晶圆
-
台积电14厂拟扩产至24万片
晶圆代工厂台积电持续积极扩产，共同营运长蒋尚义表示，南科晶圆14厂已有4期厂房量产，未来将再兴建第5期及第6期厂房，届时月产能将达24万片规模。 台积电今天举办晶圆14厂第5期厂房动土典礼，蒋尚义于会后记者会
-
台积第2个20nm基地南科14厂五期动土明年量产
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(9)日举行南科 14厂第五期动土典礼，台积电董事长张忠谋表示，南科 14厂即将兴建的第五期，为继竹科晶圆 12厂第六期之后，台积电第二个20 奈米制程的生产基地。他指出，目前南科 14厂单季
-
英特尔跨足代工 台积电警戒
英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订
-
英特尔跨足代工 台积电警戒
英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订
-
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
-
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
-
英特尔跨足代工 台积电警戒
英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订
-
方亚申：矽品 景气能见度直逼第三季
国际半导体景气呈现强劲复苏，从晶圆代工到后段封测，第二季接单皆呈现相当不错成绩，尤其大厂业绩可望有亮丽表现，趁股市回档还是可以多加注意。 【文／方亚申】 北美半导体设备制造商订单出货（Ｂ／Ｂ）值
-
英特尔跨足代工 台积电警戒
英特尔跨足代工 台积电警戒
-
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
-
2011年全球十大半导体厂商晶圆代工营收
国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告指出， 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%；该机构分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，然而若无美元急贬因素，
-
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上，宣告半导体业旺季提
-
台积新厂将动土 产能爆发
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同
-
封测业 Q2「月来月旺」
封测业本月进入旺季，业者透露，本季营运将逐月走高，包括日月光（2311）、矽品、矽格、京元电、台星科及欣铨等，5月营收都将因订单快速回笼而强弹，同创今年新高。 封测业表示，今年半导体景气已确定在今年2月落
-
旺季提前到／台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比（B/B）值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到10周以上，宣告半导体业旺季
-
Gartner:2011年全球晶圆代工市场成长5.1%
国际研究暨顾问机构Gartner公布最新研究报告指出， 2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%；该机构分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，然而若无美元急贬因素，
-
台积新厂将动土 产能爆发
台积电南科Fab14第五期厂房将于下周一（9日）动土，有望新增5万片12寸晶圆月产能。台积电冲刺先进制程、扩大市占率，明年12寸晶圆月产能可望突破40万片大关，不仅稳居全球晶圆代工龙头，更远远甩开三星、格罗方德等同
-
获利、制程 晶圆代工决胜关键
晶圆代工商机诱人，除了三星、格罗方德等相继卡位，存储器大厂力晶也积极转型跨入。半导体业者认为，业者拓展市占率固然重要，但维持稳健获利、维持制程领先，才是决胜的关键。 近两年晶圆代工产业生态变化快，40纳
wcg13537439710
fanguang2003
剑圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
