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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域
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GF崛起台湾代工一哥地位危急
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前
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30年来头一遭 联电痛失晶圆第二宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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28nm供不应求 台积电拟调高资本支出
由于28奈米制程产品需求强劲，台积电（2330）正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元（约1772亿元台币）将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求的确大于产能，内部评估调升资本
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28nm供不应求 台积电拟调高资本支出
由于28奈米制程产品需求强劲，台积电（2330）正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元（约1772亿元台币）将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求的确大于产能，内部评估调升资本
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睽违三季之后 台积又见订单排队潮
据了解，台积电不只28纳米制程订单挤爆，连40纳米、65纳米产能都紧俏，睽违三季之后的订单排队潮又出现，本月产能利用率也同步迅速攀高。法人指出，台积电3月平均产能利用率已冲上95%，第二季持续维持高档；联电也传
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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（MicahelNoonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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28nm供不应求 台积电拟调高资本支出
需求强劲 【萧文康╱台北报导】由于28奈米制程产品需求强劲，台积电（2330）正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元（约1772亿元台币）将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求
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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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美中台抢亲茂德引资有谱
茂德找金主，潜在投资人横跨美、中、台三地。消息指出，不仅美商有意收购，就连大陆科技厂商也透过管道询价。合作金库总经理蔡秋荣表示，茂德引资「有谱」，6月底前有机会脱胎换骨，但引资对象目前「不方便透露」。茂
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联电拚高阶制程 逆势加码
联电昨（16）日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位，强调公司冲刺高阶制程策略不变，今年资本支出在前三大晶圆代工厂中，唯一逆势增加，预期40纳米年底营收比重可达15%，28纳米营收占比也可达5%。全球晶圆代工过去
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30年首次 联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）营销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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中芯国际: 获六亿美元银团贷款
上海2012年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.40 -2.47%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，欣然宣布，其
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拼晶圆代工？Dongbu HiTek向三星、MagnaChip挖角
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韩股代号「000990」)刚刚从南韩同业挖来两名高层，准备在今年大展拳脚。Dongbu HiTek 13日收盘价(10,550韩圜)创去年8月3日以来收盘新高。Dongbu HiTek 15日宣布，前三星电子(Samsung Electro
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联电拟配0.5元现金股利，殖利率约3%
晶圆双雄的联电(2303)今(14日)公布，每股拟配发0.5元现金股利；若以14日收盘价15.2元计算，现金殖利率约3.29%。而联电2011年全年EPS为0.84元，股利配发率约59.52%。联电日前公布2月营收，较上月的80.51亿元再下滑6.5
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日月光、矽品 卡位行动大饼
配合晶圆双雄全力锁定智能型手机、平板计算机及云端运算等三大科技领域，半导体下游封装测试厂包括日月光、矽品、存储器封测龙头力成，以及测试厂矽格与台星科等，投入庞大资本支出，卡位行动商机。据了解，为配合晶
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晶圆双雄最新营运状况
国内IC设计界传出，随著业绩最淡的1、2月已过，终端电子需求更加明朗，除12寸晶圆产能紧缩，自本月起，8寸成熟制程也被要求要缩短下单排程，代表半导体第一季已是谷底的态势确立。国内法人解读，下单排程缩短，代表上
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晶圆双雄最新营运状况
国内IC设计界传出，随著业绩最淡的1、2月已过，终端电子需求更加明朗，除12寸晶圆产能紧缩，自本月起，8寸成熟制程也被要求要缩短下单排程，代表半导体第一季已是谷底的态势确立。 国内法人解读，下单排程缩短，代
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设计服务成为晶圆代工厂竞争关键
中芯国际入股灿芯半导体，成为近年来国内半导体行业一件影响深远的事件，这次入股背后有怎样的产业背景？之后双方又有哪些动作？本刊最近专访了灿芯半导体CEO职春星博士和中芯国际设计服务副总裁汤天申博士，为广大读
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超微释单 台积可望到手
超微（AMD）已与主要代工厂格罗方德（GlobalFoundries）敲定新合作协议，将重订晶圆代工价格，并以持有的格罗方德股权作为交换，意谓格罗方德将成为独立公司，不再是超微专属的芯片代工厂，台积电可望拿到超微释出的
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