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张忠谋决战三星祭出秘密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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华润上华超高压700V BCD系列工艺成功实现量产
2011年12月27日，华润微电子旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布其超高压700V BCD系列工艺成功实现量产。自2010年华润上华在国内首家推出第二代硅基700V BCD工艺后，通过与客户的密切合作，700V B
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日月光并购洋鼎 意在连结日厂
针对日月光拟收购为三洋电机代工的洋鼎科技，国内法人认为，封测厂基于未来可能面临的风险，加上产业大者恒大的趋势，因此花少许的代价，与日系IDM厂进行连结，在战略上，具有创造客户集中化的优势。 分析师指出，
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晶圆代工争霸 制程决高下
今年全球晶圆代工市场虽然仍由台积电、联电独领风骚，但同业竞争却愈来愈激烈，韩国三星电子挟其来自记忆体事业的强劲现金流量支持；格罗方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中东主权基金阿布达比投资局旗下先进技术投资
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GF欲购力晶厂，台积电、联电面临激烈抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。 据设备业者透露，G
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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2011年台湾IC制造业产值衰退11.9%
据台湾工研院，台湾地区IC制造业经历了2010年高达53.3%的成长率后，预估2011年台湾IC制造业则将呈现衰退的状态。2011年全球半导体产业上半年历经了日本地震、美国举债上限危机，紧接着下半年的希腊债务违约风险、及泰
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GF拟买力晶厂 台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要
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科产趋势／3D IC是王道 日月光夺先机
日月光总经理兼研发长唐和明表示，因应终端产品需要多功能、高带宽及轻薄短小规格，三维立体封装芯片（3D IC）技术已成为半导体重要发展趋势，随着业界共同克服技术瓶颈，3D IC可望在2013年量产。 唐和明坦承，台
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科产趋势／晶圆代工 菁英厂捉对厮杀
在台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后，资策会产业情报研究所（MIC）指出，晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代，但也因导入这类先进制程的厂商数目有限，预期晶圆代工版图
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GF拟买力晶厂 台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF）近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要
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力成溢价并超丰 二线封测厂身价看涨
力成（6239）以每股25.28元、溢价逾26%收购逻辑封测厂超丰，虽然收购成效仍待观察，不过这项收购案却让二线封测厂包括欣铨、矽格、颀邦、菱生及台星科等身价看涨。 法人评析，力成并购超丰后，未来在逻辑封测领域
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65/40纳米供过于求 成熟制程开打低价战
资策会产业研究所（MIC）指出，晶圆代工明年将跨入2X纳米制程竞争，恐造成明年65纳米及40纳米供过于求局面，使得市场陷入激烈价格战。 面对全球经济迟缓及科技产品需求转弱，包括顾能（Gartner）等相继下修明年半
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英特尔降财测 外资砍晶圆厂Q1营收预测
《中国时报》报导，半导体龙头英特尔（INTC-US）周三宣布调降财测，高盛昨日将晶圆代工业第一季营收预估值从原本季减3%扩增为季减5%到10%；里昂则认为晶片库存调整得到明年第一季才能完成，将影响晶圆代工业第一季产
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半导体库存堪虑 高盛下修晶圆代工厂出货预估
德州仪器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特尔（INTC-US）等三大半导体厂商日前接续调降2011年第四季度财测，外资圈昨（15）日表示，2012年台湾半导体厂商第一季库存去化风险增高，高盛证券预估晶圆代工厂商出货恐
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2012年三星晶圆代工产能或将超越联电
根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月
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高盛证看晶圆代工
高盛证券在最新半导体报告中指出，晶片大厂TI(德仪)、Altera、Intel(英特尔)皆在过去一周调降第四季财测，显示来自通讯基础建设、工业用、电脑与消费型电子产品需求的走软，而泰国水灾冲击供应链也是影响因素之一，高
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2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高
南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通
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