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中芯国际:Crocus与中芯国际签署技术开发
共同研发高温MLU的应用技术 美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际[0.38 -3.85%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交
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日月鸿将撤销兴柜 持续瘦身/聚焦逻辑IC封装
封测厂日月鸿(3620)财务长杨静宜指出，由于DRAM产业景气变动剧烈，公司计划全面退出DRAM封测，转进、聚焦逻辑IC的封装业务，惟考量到目前财务、业务的规划与经营策略，且在日月光(2311)完成对日月鸿股份的公开收购程
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台积电根留台湾 国科会：中科将全力配合要求
王怡苹／台中 台积电中科晶圆15厂第3期动土，经济部长施颜祥、国科会主委李罗权、中科管理局局长杨文科等官员赞扬台积电是台湾科技企业的表率，国科会、中科管理局均表示，台积电可尽管提出要求，将全力配合。 经
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今年台湾IC产业市场总额锐减12%
台湾IC制造业2010年曾有过高达53.3%的增长率，但今年台湾IC产业确会遭遇巨大衰减，市场前景不容乐观。2011年全球半导体产业三月日本大地震，泰国洪灾，欧美债务危机等不良因素影响，对全球IC产业带来巨大冲击，同时台
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Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议
Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，日前宣布，正式签署合
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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三星明年将超越联电跃居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智慧型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关晶片供应商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。综合电脑、消费、
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Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议
美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国
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决战三星 张忠谋有信心得胜
晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼，在冷冽的天气下，台积电董事长张忠谋显得精神奕奕，台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主，15厂的总投资金额将超越3000亿元，被视为台积电防三星
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台积晶圆代工 有信心赢三星
台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，中科15厂第三期产能将以20纳米先进制程为主，总投资金额将超越3,000亿元；针对三星在晶圆代工产业发动猛烈攻势，张忠谋表示，三星是可畏的对手，但台积电有信心将成为最后的胜利者
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三星挑衅 张忠谋没在怕!
韩国三星积极扩产，明年底将超越联电、跃居全球第2大晶圆代工厂，对此台积电董事长张忠谋说，与三星竞争问题已被问了1年，他还是一句话，「三星是个可畏的对手」，看得出双方已有好几个竞争战场，不过台积电有极大的
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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2013年三星晶圆代工将有机会超越联电
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续
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MIC：半导体产业明年成长不到5% 代工更竞争
资策会MIC于今(7)日召开「前瞻2012高科技产业十大趋势记者会」，MIC资深产业顾问兼副主任洪春晖指出，受欧美解决债务问题、中国大陆成长减缓等因素的影响，明年全球半导体产业约是5%以下的年成长，在晶圆代工产业高阶
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BASF获台积电卓越技术发展合作奖
巴斯夫（BASF）的电子材料事业部今（6）日宣布，荣获台积电（2330）颁发的卓越技术发展合作奖，为台积电肯定巴斯夫共同研发台积电28奈米技术的贡献，同时巴斯夫也是唯一一家获得该奖项的材料供应商。 巴斯夫电子材料
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新制程台积电三星晶圆代工战开打
郭培仙／综合外电 台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片，为争夺订单恐将掀起一波大战。 三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器，全都将采
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~70
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3D IC为晶片发展趋势 供应链将重新洗牌
3D IC的全新架构带来极大改变，并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔，关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准Wide I/O Memory Bus已于9月底尘埃落
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，台湾在晶圆及封测全球市占率分别达60~7
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