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Panasonic调整大型IC业务策略 更倚赖晶圆代工
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵
由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350亿~360亿元，因
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台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵
赵凯期／台北 由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350
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Globalfoundries高层异动与32奈米制程良率问题有关？
最近晶圆代工新秀 Globalfoundries 宣布管理阶层的人事异动，据一位野村证券(Nomura Equity Research)的分析师透露，原因是与该公司 32奈米晶片制程的良率问题有关，以及迟迟无法在位于德勒斯登的晶圆厂尽力“类晶圆
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松下调整IC业务策略 更倚赖晶圆代工
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始弥漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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英特尔三星争抢代工大单
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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晶圆代工厂面对景气下降启动新策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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明年半导体设备支出恐衰退
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合
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新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈
台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。 三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
李洵颖／台北 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑
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〈热门族群〉经济趋缓晶圆代工Q3成长恐放慢
记者洪友芳／专题报导 第二季进入尾声，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）营运目标可望达阵，但面对全球经济成长不如预期，迎接第三季传统旺季到来，晶圆代工成长幅度恐不会太高。 台积电5月合并营收达367
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台积电抢先布局28奈米制程晶圆厂力拼研发/量产能力
大厂陆续抢进28奈米制程技术，俨然已成为2011年晶圆代工业者的竞争指标，如台积电宣称在第三季28奈米的营收比例可达1%，而联电、全球晶圆、三星等业者也大举布局，虽落后其1～2季，但仍可望在年底顺利量产，预料28奈
