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半导体旺不旺 张忠谋今定调
晶圆代工龙头台积电订今（9）日举行股东会，由董事长张忠谋亲自主持，张忠谋可望就近期全球经济情势，及半导体产业变化等，提出最新看法。由于近来有关晶圆代工厂第3季接单旺季不旺传言颇多，张忠谋今日看法十分重要
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台积电、联电第2季度持续扩产
晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐
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5月营收－联电5月略减 6月看好
△晶圆代工厂联电（2303）昨（8）日公布自结5月份营收为94亿元，较4月小幅减少1.71％，主要原因包括新台币兑美元汇率升值、及部份客户在日本大地震后下单保守。联电4月及5月营收合计达189.64亿元，加上6月份接单已略
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三星晶圆代工28纳米低功率制程通过认证
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power；LP)、高介电／金属闸极(high-kmetalgate)制程已经通过认证，目前已准备好可以导入正式投
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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三星晶圆代工28纳米低功率制程通过认证
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power；LP)、高介电／金属闸极 (high-k metal gate)制程已经通过认证，目前已准备好可以导入正
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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英特尔积极争取代工 传最近曾与Moto接洽
barron`s.com报导，Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔(Intel Corp.)持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支援这项行动。
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现
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一名台积电员工写给学弟学妹的信
这篇文章是一个朋友发给老杳的，老杳觉得不错，建议在集成电路产业工作的朋友看看，文章比较长，还是繁体的，不过值得花点时间认真阅读。 标题︰一个在台积电工作3年的工程师写给学弟学妹们的信看到一群研究生小
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现
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晶圆代工厂TowerJazz和新加坡微电子研究院合作开发MEMS产品
晶圆代工厂TowerJazz日前宣布的新加坡微电子研究院(IME)扩大合作开发8英寸微机电系统(MEMS)芯片的协议。双方合作开发的产品包括惯性传感器、压力传感器以及为第三方MEMS公司开发的硅片集成微反射镜系统等。TowerJazz
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台积电和联电将坚持2011年资本支出计划
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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瑞信：晶圆代工、封测Q2接单稳，看好3档
瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出，下半年存货建置将不变，看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定，且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温
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晶圆代工厂TowerJazz和新加坡微电子研究院合作开发MEMS产品
晶圆代工厂TowerJazz日前宣布的新加坡微电子研究院(IME)扩大合作开发8英寸微机电系统(MEMS)芯片的协议。双方合作开发的产品包括惯性传感器、压力传感器以及为第三方MEMS公司开发的硅片集成微反射镜系统等。TowerJazz
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台积电和联电重申维持原定2011年资本支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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台积电和联电维持原定2011年设备支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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苹果越来越不牢靠 三星晶圆代工积极拓展新客源
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机
