台积电(2330)启动「高资本支出」战,藉28纳米制程优势,拉大和竞争者的差距,不但全球市占再扩大,也将推升公司营收、获利再缔造辉煌的「黄金年」,法人预估明年每股税后纯益有挑战7元实力。 据统计,台积电目前
新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自结合并财务报表,当季合并营收为新台币16亿7,800万元。新唐科技表示,2011年第一季营收与2010年第四季表现大致相当,第一季新台币汇率虽较2010年第四季升值,然因新产品推
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
据纽约时报(NYT)报导指出,半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能,大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产,分析师认为,该公司不无向晶圆代工大厂台积电
Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过,王
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
Gartner研究总监王端近日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过,王端认为
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分
顾能(Gartner)科技与服务供应商研究总监王端昨(3)日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂
台积电在28奈米制程的量产进展先驰得点,除两大现场可编程闸阵列(FPGA)客户--赛灵思(Xilinx)与Altera已陆续开始提供样品晶片外,日前也已完成所有可靠性验证工作,准备开始大量生产,大幅超前全球晶圆(GlobalFoundri
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分
顾能(Gartner)科技与服务供应商研究总监王端昨(3)日表示,未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战,随著各家大举投入资本支出、扩张产能,全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑,到2013年将降到80%,部分晶圆代工厂
EETimes 2日报导,Piper Jaffray & Co.分析师Gus Richard指出,台积电(2330)将从今年第4季起开始认列苹果(Apple Inc.)“A5”处理器代工营业额,而英特尔(Intel Corp.)也有意向苹果争取A5晶圆代工订单。根据UBM TechI
晶圆代工龙头台积电法说会释出第二季营收成长3-5%的好消息,外资吃下定心丸,预期晶圆代工族群的营收将持续优于半导体产业营收,库存水位则会开始稳定向上,台积电成为半导体族群中的首选标的;而后端的封测第三季起
世界先进(5347-TW)今(29)日公布今年第1季营运报告,第1季营收新台币39.91亿元,季增17%,年增12%,每股税后盈余(EPS)为新台币0.24元,优于法人原先预期的0.19元。世界先进发言人谢徽荣副总经理表示,第1季营收约为新
针对台积电第二季营运展望,外资法人昨(28)日认为,营收成长虽优于预期、但毛利率低于预期,整体来说,获利不会有太大的调整,考量到台积电仍是目前最具防御性的半导体标的,预料短期仍是国际资金最爱。 台积电
连于慧/台北 日本311强震已发生超过1个半月,市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后,对于全球半导体的看法将会如何改变,联电执行长孙世伟表示,原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%,因为日本地震因素,可
晶圆代工厂联电(2303)27日召开董事会决议,将收购和舰的金额上限拉高到1.19亿美元,较原订的0.87亿美元增加36.78%。 联电指出,和舰案会先向政府申请后,再进行公开收购,同时,也会先解决股权问题,再进行体质