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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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联电扩大12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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大陆晶圆代工市场重启产能竞赛
蔡韦羽／综合外电 大陆晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计画，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。 日前，
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德仪28纳米 联电中选
看好智能型手机及平板计算机的应用处理器（AP）庞大商机，德州仪器计划于明年推出28纳米OMAP5处理器，但委外代工的晶圆代工厂名单出现显著变化。联电成为德仪OMAP5最主要代工伙伴，至于近年来为德仪生产45纳米OMAP4处
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稳守第二大晶圆代工厂位置 联电扩12寸产能
为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do
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台积电、联电第二季接单意外爆满
根据媒体报导，日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 至 今仍无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货 ，国际大厂包括Qualcomm、TI、Bro
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台湾晶圆代工、IC封测市场占有率高踞全球榜首
IC产业一直是台湾科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，台湾IC设计业者面临不少冲击。针对台湾电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示，IC产业
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封测订单 恐延至下季
半导体封测业者表示，若日本限电问题未能在5月前解决，多数订单恐递延到第三季，连带也影响第二季营运表现。据了解，包括尔必达（Elpida）、瑞萨（Renesas）、东芝等日本半导体大厂，已相继找台湾晶圆代工厂支援；在
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半导体的断料危机尚未解除
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评
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三星强化晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆
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三星强化晶圆代工2015年前逐年成长30%
三星电子(SamsungElectronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务等，持续强化晶圆代
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三星强化晶圆代工2015年前逐年成长30%
严思涵／综合外电 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务
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传飞索半导体包下中芯国际武汉12寸厂产能
受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂
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中芯亏转盈 去年净赚1,310万美元
中芯国际昨（30）日晚间公布2010年业绩，年度首次由亏转盈，净赚1,310万美元。 中芯原与台积电是竞争对手，之前双方诉讼案和解，台积电因而取得中芯8%股权。中芯营运渐入佳境，不再是台积电转投资负担。 据了解，
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台湾晶圆代工/IC封测全球市占居冠
IC产业一直是国内科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，国内IC设计业者面临不少冲击。针对国内电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示，IC产业
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中芯北京12寸厂将扩产
大陆环境保护部网站资料显示，中芯国际（00981-HK）拟在北京兴建12寸晶圆代工厂2期项目，总投资额达460.6亿元（人民币，下同），不过据业内人士指出，该投资计画的实施期限将会相当长，大约需要7至8年时间才能完成。
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全球晶圆 年营收拚40亿美元
晶圆代工厂「全球晶圆（GlobalFoundries）」今年预计投入54亿美元资本支出，除了要扩增位于德国12寸厂先进制程产能，也希望28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术能够顺利在今年下半年就可开始量产。全球晶圆执行长DougG
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全球晶圆 年营收拚40亿美元
晶圆代工厂「全球晶圆（GlobalFoundries）」今年预计投入54亿美元资本支出，除了要扩增位于德国12寸厂先进制程产能，也希望28纳米高介电金属闸极（HKMG）技术能够顺利在今年下半年就可开始量产。全球晶圆执行长Doug
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客户调整库存声浪渐高 台积电2Q营收恐先蹲后跳
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋不断释出日本311强震并不影响公司2011年营收成长目标的说法，并新丢出日本客户并未减单的消息。这些动作明显跟台湾半导体产业链还在担心日商供应不足的想法不同调，甚至引来不少
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联电决议8,700万美元收购苏州和舰30股权
晶圆代工大厂联电16日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电也决议配发1.12元现金股息，及发行
