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联电并购和舰重启 8700万美元现金取得30％股权
晶圆代工大厂联电16日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电也决议配发1.12元现金股息，及发行5
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联电 并购和舰重启
晶圆代工大厂联电昨（16）日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电昨日也决议配发1.12元现金股息
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晶圆代工减单潮现 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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晶圆代工减单潮现 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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上游硅晶圆恐陷缺口，下游忙备料
受到3月11日日本东北地区大地震的影响，全球最大的半导体级矽晶圆厂信越化学，旗下的子公司信越半导体位于福岛县的信越半导体白河工厂立刻在当天就因停电而停工，由于信越供应包括晶圆代工以及记忆体大厂上游空白矽晶
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上游硅晶圆恐陷缺口，下游忙备料
受到3月11日日本东北地区大地震的影响，全球最大的半导体级矽晶圆厂信越化学，旗下的子公司信越半导体位于福岛县的信越半导体白河工厂立刻在当天就因停电而停工，由于信越供应包括晶圆代工以及记忆体大厂上游空白矽晶
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大将张忠谋
从台北南行，不到一个小时车程的新竹科学园区，是台湾科技实力的核心。园区内一栋又一栋、披着高大玻璃帷幕的企业总部，个个都大有来头：友达，世界一流的液晶面板供货商;联发科，“山寨机”的催生者、全球第四大芯
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晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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晶圆代工减单潮现踪
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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台积电2月营收月减7.6% 本月可望回升
赵凯期／台北 台积电公告2011年2月合并营收为新台币326.91亿元，较1月略减7.6%，虽然2月业绩创下近10个月来的单月新低纪录，但主要是受到工作天数减少的影响；台积电在2月业绩数字出炉后，虽然市场近日对半导体产业供
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晶圆代工减单潮现踪二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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三星德州厂下半年启用 再呛挑战台积电龙头地位
韩国时报9日报导，三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中，三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩
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代工产能过剩？ 业者冷暖自知
中国农历新年的鞭炮声刚刚平息下来，英特尔和台积电两家企业的掌门人关于晶圆代工业产能过剩问题的隔空对话又让人嗅到一丝硝烟味。英特尔总裁兼CEO欧德宁对当前晶圆代工企业的扩产狂潮表示了担忧，他认为未来几年内代
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联电2月营收下滑
受2月工作天数减少影响，晶圆代工大厂联电(2303)2月营收为90.07亿元，较元月下滑5.43％，是连续第5个月营收下滑，且近11个月来单月营收新低。联电自结2月营收90.07亿元，较1月下滑5.43％，不过营收下滑在市场预期中，
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京元电 本月业绩加温
颀邦（6147）董事长吴非艰表示，从首季接单情况，今年来自整合元件大厂（IDM）释单动能仍相当强劲。他强调，由于IDM厂来台寻求晶圆代工产能愈来愈急迫，连带也让台湾封测业受惠。IDM扩大对台封测厂释单，日月光（231
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晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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台积电和联电争抢IP授权商机 整合第三方工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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抢盖超级晶圆厂 英特尔布局晶圆代工
2010年底决定于美国奥勒冈州兴建一座新12寸晶圆厂D1X的英特尔(Intel)，2月中旬再度宣布将砸下50多亿美元的巨资于亚历桑纳州打造另一座12寸晶圆厂Fab42。由于新厂房产能规模庞大，加上英特尔已宣布为现场可编程闸阵列
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台积电和联电争抢IP授权商机 代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会（GSA）统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下
