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2010年台湾IC产业成长41.5% 优于全球市场表现
工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院ITIS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业去
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研调：IDM委外扩大，晶圆代工Q1产值将持平
工研院IT IS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业
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晶圆代工产能紧俏致CIS供货不顺
近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中，Aptina因有美光(Micron Technology)的支援，自2010年第4季
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晶圆代工产能紧俏 CIS供货不顺
近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOSImageSensor；CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起
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苹果或将“绣球”抛向台积电
苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理
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晶圆代工产能紧俏 CIS供货不顺
胡皓婷／台北 近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor；CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。 其中，Aptina因有美光(Micron Technology)的
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台积电营收微升联电月减6％
晶圆双雄昨天公布1月营收，其中，龙头台积电（2330）为353亿元，较去年12月小幅上升1.4％；联电（2303）元月营收则持续滑落至95亿元，月减达6.42％，为近半年以来营收低点。台积电1月合并营收达353.71亿元，月增率1.
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台积电营收微升 联电月减6％
晶圆双雄昨天公布1月营收，其中，龙头台积电（2330）为353亿元，较去年12月小幅上升1.4％；联电（2303）元月营收则持续滑落至95亿元，月减达6.42％，为近半年以来营收低点。 台积电1月合并营收达353.71亿元，月增
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晶圆双雄1月营收 台积电月增1.4% 联电跌破百亿元
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日发布2011年1月营收，就合并财务报表方面，达新台币353.71亿元，较去(2010)年12月成长1.4%，和去年同期相比，更增加了17.4%。至于联电(2303-TW)1月营收则跌破百亿元，来到
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晶圆代工厂拼资本支出 2012年恐产能过剩
萧铮浩／综合外电 受惠市场需求旺盛，各大晶圆代工厂2011年纷纷冲刺提高资本支出，然半导体市调机构IC Insights指出，若业者持续维持高额度的资本支出，半导体市场可能会在2012年底出现供过于求的局面。 201
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晶圆代工 明年产能过剩
市调机构ICInsights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。ICInsights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支
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晶圆代工 明年产能过剩
市调机构IC Insights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。IC Insights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本
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台积将发股息777亿 挹注大盘
晶圆代工龙头台积电预计15日（下周二）举行董事会，通过配发3元现金股息和员工分红案，以去年第四季底股本2,591亿元计算，将发出777亿元现金，在基本面强势领军下，可望替兔年红盘注入资金动能。台积电虎年封关收盘价
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世界先进 本季出货估增三成
世界先进（5347）董事长章青驹昨（31）日表示，「类iPad 」市场热、数位电视回归季节性需求，相关面板用驱动IC客户订单回补力强，预估本季晶圆出货季增三成，平均单价持平，产能利用率也将回升逾个百分点，毛利率站稳
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台积电仍居全球芯片代工首位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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封测双雄去年营运及主要封测厂资本支出概况
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品
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日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成
全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。晶圆代工龙
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2010年全球芯片代工企业排名台积电仍居首
美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年
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张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%
台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。
