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英特尔俄亥俄州晶圆厂举行奠基仪式，英特尔CEO基辛格出席
数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6月就决定推迟了原计划于7月22日据悉的俄亥俄州晶圆厂奠基仪式。
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先进制程晶圆厂也太耗电了，2025年台积电将吃掉全台12%电力
据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。
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砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
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台积电美国5nm芯片厂取得突破：成美最先进半导体工艺
台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
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传Intel正式购得美国俄州新晶圆厂所需土地,约200亿美元
在Intel去年推出的IDM 2.0战略中，在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环，前几天传出了跳票的消息，因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过，不过现在消息称Intel已经得到了补贴，新工厂已经开工了。
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韩政府晶圆厂的审批时间也卡？建晶圆厂审批耗时竟高达5年
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。
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半导体也是烧钱的玩意？建一个晶圆厂，7nm工艺需要100亿美元
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”。
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台湾岛内新增20座晶圆厂，台积电大手笔！
据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
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成熟芯片跌价了，晶圆厂的好日子将结束，台积电等大企业不受影响，小企业怎么办
前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原材料厂、再到半导体设备，再到晶圆代工，最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产，想在这样的机遇下大赚一笔。
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巨额补贴，台积电熊本晶圆厂获日本政府4760亿补贴
6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
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连建8座新晶圆厂！台积电正式宣布决定，三星英特尔慌了吗？
在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在发力，晶圆行业竞争开始激烈。因此，台积电也难以淡定了，于是正式宣布决定。
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鸿海携手DNeX将在马来西亚建12寸晶圆厂，产量大大提高
5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU)，双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28/40nm成熟制程。
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正式动工，德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工
5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
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美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，释放和韩国半导体合作的信号
5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国京畿道驻韩美军乌山空军基地，正式开始对韩国为期三天的访问。在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观。
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亚洲再建晶圆厂！传台积电将在新加坡建12寸晶圆厂
5月20日消息，据华尔街日报(WSJ)报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
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国内各地纷纷上马晶圆制造厂，建一个晶圆厂需要多少钱？
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。
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加快追赶台积电：三星扩产之后，将可望掌握更多厂房空间为其它半导体业者代工
此前三星已宣布，将在美国投资约170亿美元，新建一座先进制程晶圆厂，该项目将创造1800个工作岗位。由于三星本身在德克萨斯州奥斯汀市就设有晶圆厂，采用14nm工艺生产，已运行多年，普遍认为仍然会选择该地区，方便资源整合。
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突发！台湾竹科园区发生火灾，四大晶圆厂紧急回应
5月19日上午，台湾新竹科学园区一家科技厂房突发火灾，致使园区内出现大规模停电。对此，台积电、联电、世界先进、力积电等半导体大厂，第一时间回应了晶圆受损情况。
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IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产
当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
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得益于竞争对手的发展：英特尔表示晶圆厂可量产量子比特芯片
随着全球芯片产业的快速发展，芯片产业的重要性与日递增。与常规的科技产品不同，芯片往往需要集合全球产业链的技术供应，才能完成最终环节的量产。
