晶圆厂

有变数！安世半导体收购英国最大晶圆厂遭调查

这项收购计划或将受阻……

9亿美元，德州仪器宣布收购美光12寸晶圆厂

路透社报道显示，总部位于达拉斯的芯片制造商德州仪器周三表示，将以9亿美元的价格收购美光科技公司在犹他州莱希（Lehi）的工厂，以提高其产能。

华为首家晶圆厂曝光！

芯片制造要自给自足了？

华为首个晶圆厂曝光，一场产业链的自救？

在美国对华为持续的打压之下，外界对于华为的关注和热议没有停过。一会儿传华为开始招聘光刻机研发人员，一会儿传华为推“塔山计划”建厂造芯……眼下，关于华为自建芯片生产线的消息依然没有消停。

斥资10亿欧元！博世首个智能物联网晶圆厂落成

近日，全球汽车零部件供应商博世集团宣布，其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式开业。这标志着，博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑！

台积电急扩产：在建及规划中的晶圆厂已达12座！

6月2日，台积电在2021年技术论坛上表示，3年1000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。

三星在关闭奥斯汀晶圆厂： 至少损失2.68亿美元，影响产能1% 至 2%

三星作为全球最大的半导体之一，旗下很多产品都是完全在自己内部生产，不过近期持续的芯片短缺危机，以及自身生产上遇到的一些问题，可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。

台积电张忠谋：只有三星是劲敌

4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。

专家提醒：1980年晶圆厂倒闭潮恐重演

工商时报消息，全球芯片供给与需求的失衡，波及电子消费产业和各大车厂，全世界三分之二的芯片产能都集中在中国台湾，使各国政府产生警觉，纷纷通过补贴的方式，促进当地半导体发展，力求芯片自主。然而，有专家示警，各国狂盖晶圆厂，可能导致价格崩跌，再度上演1980年的晶圆厂倒闭潮。

外媒：日本瑞萨12寸晶圆厂发生火灾

屋漏偏逢连夜雨，在全球汽车芯片短缺之时，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨（Renesas）却因火灾停产。

继台积电之后，又一家芯片巨头要在美国建晶圆厂！

在全球“芯片荒”之际，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。

中芯国际：深圳首座12英寸晶圆厂敲定！

中芯国际计划153亿元投建12英寸晶圆厂，冲刺每月约4万片产能目标！

中芯国际北京晶圆厂一期将在2024年完工，投资近500亿！

农历新年终于过完了，全国各地的新工程陆续开工建设，北京亦庄消息称中芯国际联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道，中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍，目前该项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，着意味着这个项目接近完工了，预计2月底全部完成。报道指出，中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。这个项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能，这样一来，12nm的产能是蹭蹭往上涨。

台积电美国建厂获批，美亚利桑那州将提供2.05亿美元资金支持

据路透社报道，亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议，该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。

到2024年，全球将增加38个新300mm晶圆厂

18年追赶，联电停止12nm以下先进工艺的研发

在半导体行业，每一次变革都十分重要，处于局中，很难判断半导体下一次变革的方向。对于新一代的芯片工艺，面对超高的成本压力以及利益诱惑，到底是放弃还是坚持，只有选择后才知道对错。

2024年到2025年，台积电的主要产能将集中在台南科学园区

在芯片制程工艺方面，台积电一直走在行业前端。据报道，在今年一季度，台积电5nm工艺大规模投产，且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进，计划于2021年风险试产，并于2022年下半年大规模投产。

中国企业与尼康、佳能共同研发光刻机

光刻机作为芯片制造最重要的设备，目前在全球市场上都是稀缺资源。在光刻机设备市场上，尤其是EUV光刻机设备，几乎被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份额最高。由于美国的技术封锁，我国收购ASML技术几乎毫无可能，那么同样有高端EUV光刻机技术的日本尼康和佳能是否可以合作共赢?

中国半导体的海外奋斗之路

在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。

富士康也要生产芯片了？正高价竞购这家马来西亚晶圆厂

据外媒报道，马来西亚晶圆代工厂Silterra的所有权争夺战正在进行中，来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。这其中，除了马来西亚本地的财团，中国富士康给出了更高的竞购价格，作为手机代工巨头的富士康这是要进军芯片生产业吗？