业内最新消息,昨天台湾投审会通过了台积电以 45 亿美金增资位于美国亚利桑那凤凰城的工厂,作为包含运营资金在内等 8 项主要投资项目,这是台积电时隔半年后向该工厂的再次增资,上次是今年 3 月首次向该厂增资约 35 亿美金。
业内消息,格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂于上周正式开工,该晶圆厂是格芯全球扩张计划的一部分。
据业内最新消息,近日日本半导体公司 Rapidus CEO 小池淳义在接受媒体采访时表示正在和美国一些巨头科技公司供应半导体进行谈判,并且已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈来自数据中心的需求。
据业内消息,中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票,拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市,本次相比于香港股票溢价约 120%。
根据日经新闻的报道,日本半导体硅片大厂Sumco(胜高)计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本经济产业省最高 750 亿日元(约 5.4 亿美金)的补贴,相当于该新厂建设费用的三分之一。
近日业内信息报道,尽管台积电熊本晶圆厂还未投入量产,但其产能已被全部预订,客户不仅包含首次直接向台积电下单车用半导体的本田汽车,索尼更是表示台积电的产能还远远不够目前的需求。
据业内信息报道,英特尔在德国斥资超过 300 亿欧元(330 亿美元)在马格德堡建设两家晶圆厂已经恢复建造并获得德国超额补贴,然后又在波兰建立 46 亿欧元的装配和测试工厂,以及以色列进行了 250 亿美元的晶圆厂投资,四天内连续投资三笔足以见 Pat·Gelsinger 在芯片制造领域恢复主导地位的决心。
据业内信息报道,去年第三季度格罗德半导体与意法半导体宣布在法国克罗里斯建立一个全新并由双方联合运营的大批量晶圆制造工厂,近日格罗德半导体已经和意法半导体敲定并完成了关于该晶圆厂的相关协议。
据 21ic 获悉,近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工,除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外,欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。
据业内信息报道,由印度 Vedanta 集团和富士康的半导体合资企业 Vedanta-Foxconn 与意法半导体就引入后者欧洲晶圆厂作为技术合作伙伴的谈判受阻,原因可能是未能就技术转让的详细细节以及合作期限和投资资金达成一致。
据业内信息,国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示,预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将持续下降到 760 亿美元,同比下降 22%,明年将会恢复到 920 亿美元,同比增长 21%。
据业内信息报道,前不久韩国三星表示投入 2300 亿美元打造全球最大半导体生产基地,作为直接竞争对手,台积电将计划在台湾新建 10 座晶圆厂来扩产未来 2~3nm 先进制程工艺,这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。
据业内信息报道,近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元,同时要求私营部门向科技领域投资 4220 亿美元,包括芯片、电池和显示器,三星欲打造全球最大半导体生产基地。
据业内信息报道,印度电子信息部长 Ashwini·Vaishnaw 昨天表示,政府正专注于印度的半导体行业,与此同时印度的第一家半导体制造工厂将在未来几周内宣布成立。
据业内信息报道,台湾地区中科管理局在本周一再度宣布延后台积电 2nm 晶圆厂的开发日程,预计今年第四季度才能完成取地及相关计划作业程序,大约 11 月交地后公共工程与厂商方可同步动工。
据业内消息人士透露,为了吸引台积电 12 英寸晶圆厂落户新加坡,该国政府计划为台积电提供大量激励或财政补贴,正在积极与台积电沟通并希望说服。
据业内信息,日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示,将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑晶圆厂。
半导体制造业的迫切需求,对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说,意味着巨大的机会。然而,现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。
据业内消息称,Vedanta 和富士康的合资企业已经敲定了印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城附近的 Dholera 特别投资区,将在此建立晶圆厂。昨天,印度电子与信息技术部长 Alkesh Kumar Sharma 表示,印度的半导体生产会很快开始,未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。
据业内消息报道,近日台积电因为车规芯片市场供需趋于稳定,加上其在美国亚利桑那的工厂和日本的工厂的量产速度足以达到供需平衡,导致原计划德国的工厂计划延期两年。