自从新冠疫情爆发以来,业界谈论最多的一个话题就是元器件短缺和供应链稳定。现在虽然疫情放开,但还没有完全结束,未来仍有疫情反复的可能。另外,加上地缘政治的影响,全球供应链仍面临一定的不确定性。如何为客户提供技术领先解决方案的同时,确保稳定供货和强有力支持,是供应商面临的一个巨大挑战。
1 月 12 日消息,台积电今日发布了第四季度收益报告,营收为 6255.3 亿元新台币(当前约 1388.68 亿元人民币),净利润为 2959 亿元新台币(当前约 656.9 亿元人民币),摊薄后每股收益为 11.41 元新台币。
1月12日消息,台积电今日召开线上法说会,台积电总裁魏哲家在法说会上首度证实,台积电考虑在日本新建第2座晶圆厂,同时也在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。
据英国《金融时报》近日报道称,台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国,就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在 2024 年”开始建设的工厂做出“最终决定”。
据业内消息,近日三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun表示,位于美国德克萨斯州泰勒的新半导体工厂建设进展顺利,将按计划在今年内完工。
台积电总裁魏哲家透露,升级版3nm(N3E)制程将于2023年第三季度量产,预估今年3nm及升级版3nm将合计贡献约4%-6%的营收。对此,有人提出质疑,认为台积电3nm工艺的性价比太低,或将遭到客户的弃用。
据业内信息,闻泰旗下的Nexperia将委托聘请美国律师事务所的Akin·Gump对抗英国政府阻止其收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)的决定。
2022 年 12 月 13 日,中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
据台湾媒体报道,中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示,台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。报道称,台积电大本营在新竹科学园区,若真的想要超前部署台湾半导体先进制程,就近选择龙潭科学园区是最理想之处,并将为桃园带来上万个就业机会,进而带动桃园整个地方经济发展。
根据美国路透社等多家外媒报道,当地时间11月16日,英国以所谓“国家安全”为由,要求中企闻泰科技的全资子公司,也就是安世半导体出售被其收购的英国纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)至少86%的股份。
11月21日消息,目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建,预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼,近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示,台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。据业内人士@手机晶片达人 爆料称,台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能,还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂,产能也将为2万片。
11月21日消息,由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”,并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂,因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时,张忠谋表示,这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
随着新冠带动的IT消费热潮褪去,半导体行业步入下行周期,晶圆厂资本支出也出现调整。尽管下游需求逆转,但对于过去两年一直大举支出的芯片制造商而言,削减运营成本和资本支出并不容易,特别是欧美各国扶持芯片产业政策,以致厂商扩产,且不少项目已处于在建阶段,资本支出调整空间有限。
基于世界工厂的起点和技术领域的长期积累,中国在全球半导体行业的影响与日俱增。企业相互收购在资本市场是很常见的行为,但是英国近日却要求其国内最大的晶圆厂必须出售中国公司的股份,而后者对前者的收购去年就已经完成,这导致了该晶圆厂的愤怒。
新思科技近日宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片,从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极(GAA)技术被采用于对功耗、性能和面积(PPA)要求极高的应用中。与三星SF5E工艺相比,采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实...
据业内消息,作为摩尔定律的忠实执行者,台积电将启动先导计划,预计最新1nm制程工艺晶圆厂拟落脚新竹科学园区辖下的龙潭科学园区。
10月19日消息,据韩国媒体报导,因全球市场景气度持续下滑,三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。
半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程,但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。(全球企业动态)...
爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,其中包括英特尔大连工厂。2021年,SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展,决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。