台积电订单爆满,明年营收挑战历史新高,位于南科的晶圆14厂持续装机,评估启动扩产计划,近期传出正向南科管理局申请再取得30公顷以上土地扩建新厂。 台积电发言窗口昨(19)日表示,台积电目前在南科已有60公顷土
英特尔、赛灵思(Xilinx)、赛普拉斯(Cypress)、飞兆半导体(Fairchild)等美国半导体厂,第三季底库存水位明显低于第二季底, 但营收及获利却创下近年来新高,此一现象代表芯片实际销售数量高于半导体厂的第三季产
据网站TMCNet报导,当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时,纽约州展现无比的积极态度,不过由超微分割出去的晶圆代工业者Global Foundries最终决定落脚纽约州的主要原因,并不是因为政府补贴或是税负上的优
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度,然台积电仍逆势加码先进制程,18寸晶圆厂发展脚步并未放缓,不仅2012年试产18寸晶圆规画不变,近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程,吸引
据网站TMCNet报导,当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时,纽约州展现无比的积极态度,不过由超微分割出去的晶圆代工业者GlobalFoundries最终决定落脚纽约州的主要原因,并不是因为政府补贴或是税负上的优惠
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度,然台积电仍逆势加码先进制程,18寸晶圆厂发展脚步并未放缓,不仅2012年试产18寸晶圆规画不变,近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程,吸引
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">晶圆代工大厂联华电子(UMC)宣布,为扩大产能并进行45/40纳米制程生产,该公司位于新加坡的生产基地Fab 12i已积极展
据报道,联电近日表示,他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产,联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂,于2002年4月完工,并
10月12日上午消息,英特尔首席技术官(CTO)贾斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,为了应对金融危机,英特尔已缩减了在工厂方面(晶圆厂、芯片封装测试厂)的投资,但芯片技术的研发投资没有减少,与往年相当。
台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片,2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂,台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量,是为了满足Int
据报道,来自业界的消息称,台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备,台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称,台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆