据华尔街日报中文网报道,台湾积体电路制造股份有限公司周二表示,为了更专注于生产及客户伙伴关系,公司设立了两个新部门。 该公司在一份公告中称,任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理,负责十二寸晶圆厂
台积电董事长张忠谋6 月中回任总执行长后,昨(27)日宣布设立「营运」及「业务开发」两个组织,现任先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理,原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总。 组织架构重
诺发系统(Novellus)近日开发出一项SPM-F填充制程技术,以延伸其SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沈积应用至32柰米技术节点。这种新制程技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沈积(HDP-CVD)平台,可取代湿式刻蚀加工
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
韩国半导体产业麻烦大了?也许更精确的说法是,由于受到IC产业衰退的严重打击,这个由本土芯片制造商支撑的市场已经摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象,并可望有助于疗伤,但更往前看,韩国四大IC供货商
台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科2009年第3季亏损均大幅缩小,并纷摩拳擦掌准备冲刺先进制程,其中,南亚科10月中已全数转换至 68纳米制程,首批50纳米产品已试产成功,目标2010年第2季全数转至50纳米制程,届时将全
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出,一旦市场需求不如预期,半导体产业第4季将面临股价修正,不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semicon
IBM二度与中国晶圆代工业者签署芯片技术授权协议,引发了该公司是否在未思考可能后果的情况下将某些关键技术移转至中国的质疑。蓝色巨人近来是与中国专业晶圆代工厂华润上华科技(CSMC Technologies),签署了一份0.18
台积电订单爆满,明年营收挑战历史新高,位于南科的晶圆14厂持续装机,评估启动扩产计划,近期传出正向南科管理局申请再取得30公顷以上土地扩建新厂。 台积电发言窗口昨(19)日表示,台积电目前在南科已有60公顷土