晶圆代工龙头台积电第4季接单 约略高于第3季,淡季不淡,市场预估明年首季进入库存修正期,晶圆投片量恐较第4季下滑10%至15%。不过因欧美市场年终旺季拉货强劲,中国市场芯片库 存水位仍低,台积电明年首季晶圆投片
尽管 IC 产业在步入 2009 年的时候还是前景迷茫,但在岁末之际,曾深受经济危机影响的存储产业终于看到了复苏的曙光。面对市场可预期的需求增长,恒忆 (Numonyx) 通过两方面的举措响应市场需求,扩充产能。一是通过从
DRAM厂2009年脱离财务危机,营运开始累积现金后,募资能力也是强弱分明,攸关未来长期竞争力,其中南亚科以私募、现金增资和联贷合计募资超过新台币400亿元,是2009年最佳的抢钱王,以目前制程微缩的进度来看,南亚科
在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测,2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%,及占中国半导体
据台湾媒体报道,茂德走出DRAM产业风暴后,旗下12吋晶圆厂将分为3块业务,第1是自有产品持续生产,第2是为尔必达(Elpida)代工1Gb容量DDR3产品,预计2010年上半试产,下半年量产,目标产能是单月3。5万片,采用尔必达
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">具阿布扎比官方色彩之投资公司MubadalaDevelopment营运长WaleedAlMuhairi日前透露,阿拉伯联合大公国可望在五年内于
台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、 核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建
IC Insights新公佈的全球Top20大半导体厂商排行榜,实在让人有些摸不着头绪──特别是如果你也像笔者一样,观察各家芯片厂商营收状况好一段时间;该排行结果显示有些区域市场仍受衰退之苦,而美国则是引领全球芯片厂
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布09年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币291亿8,100万元,较上个月份增加了4.1%,较去年同期增加了2.9%。累计今年1~10月营收约为新台币2,259亿2,700万元,较去年同
台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、?核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美
上海张江中芯花园附近的一座小型教堂,每逢周日,总有一群人在里面读经、诵诗、赞美上帝。然而,今后他们中间会少一个人:基督徒张汝京。这个中芯创始人兼总裁,已被公司董事会革职,尽职9年的他,或将带着悲情,永远