晶圆厂

2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名

无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。 统计数据显示，北美地区无

中芯2007年将启动武汉12寸晶圆厂

中芯透过中期业绩表示，将在今年启用成都8寸晶圆厂，而武汉12寸晶圆厂将于明年第4季将设备搬进该厂，预期于07年次季及08年初试产。预计今年第四季开始量产采用SAIFUN90纳米技术开发的2GB NORM Flash项目。

由无晶圆厂到无设计：如何应对全球化挑战

美国芯片设计工作的离岸问题，日益受到美国工程师们的关注，并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上，将召开题为“由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？”的会议，座谈会

Hynix与ST将在中国合资建300毫米晶圆厂

据海力士（Hynix）公司日前透露，Hynix-ST半导体公司(海力士和ST合资的存储器公司)将于今年10月10日开始在中国无锡投建300毫米晶圆厂。 海力士ST半导体公司是于2004年在无锡成立的，该公司主要生产200毫米存储器晶圆

Hynix与ST将在中国合资建300毫米晶圆厂

FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司

无晶圆厂模式半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。 统计数据显示，北美地区无晶圆厂模式半

Elpida新建晶圆厂选址举旗难定　台湾有望

Elpida Memory Inc.日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida的总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾，令人猜测Elpida可能与台湾的力

从中国半导体设备最新销售预测看未来主宰

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升，但2007年基本与今年持平

中国晶圆代工业“大兴土木”暗藏66亿商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁Mark Ding表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，

英飞凌称亚洲首家前端功率产品晶圆厂开业

英飞凌科技公司（Infineon）13日宣布，该公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫

英飞凌亚洲第一家前端功率产品晶圆厂开业

英飞凌科技股份公司宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。在今日举行的开业仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’SeriRafidahAziz阁下发表了开幕致辞，并与英飞凌总裁

大陆晶圆厂过度扩充将陷恶性循环

联电友好企业和舰预计2007年上半赴星挂牌上市，加上和舰案已告一段落，和舰总裁徐建华6日首次公开接受媒体访问，他表示，大陆晶圆厂应从过去重「量」转为重「质」，否则过度扩充的结果，将使产业陷入恶性循环。 大陆

中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈”，此时跟风须谨慎！

中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此也不愿意再度大规模扩产。 过去几年，中国大陆的半导体设备

台积电令中芯一次性付清1.3亿美元和解金

台积电状告中芯国际风暴持续扩大，台积电坚持中芯破坏和解约定，要求中芯将先前合约中剩余的1.3亿美元和解金一次付清，并索取官司费用及因商业机密遭不当使用所产生损失的加倍赔偿，由于台积电称，中芯技术将会转移到

2004年到2008年大陆将兴建43座晶圆厂

全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许等，受到客户端库存调整问题影响，下半年已减缓了晶圆厂扩产速度，不过在中国大陆这个全球最大半导体市场之中，盖晶圆厂却成为了一种“时尚”。据市调机构统计，○四年至○八

Hynix和ST拟筹7.5亿美元 扩张中国内存晶圆厂

Gartner认为半导体业正面临着产能不足

东芝SanDisk合资的12英寸闪存晶圆厂开工

内地晶圆厂需要重整

据外电报道，台湾半导体协会理事长黄崇仁认为，祖国大陆晶圆厂恐有大洗牌趋势。他指出祖国大陆本土晶圆厂因缺乏完整的评估，将会出现重整的问题。但其中通过从外商处直接复制经验所成立的晶圆厂比较具备生存能

Zetex将走“轻晶圆厂”路线 扩充外包业务