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AMD回应疑问：Fab 36晶圆厂产能充足，65纳米过渡顺利
之前，当AMD宣布第一财报时，分析师认为AMD对下一季度的较悲观预测会造成一些混乱，并认为这意味着AMD公司的Fab 36新晶圆厂产量没有达到预期，但市场需求不能等到设备逐渐磨合。AMD公司副总裁Hans Deppe日前站出
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晶圆代工厂面临生存考验，大鱼吃小鱼已成定局
在日前举行的SEMI Strategic Business Conference期间，业界人士表示晶圆代工模式不会消失，但是需要比较长的时间进行巩固。 长期以来，晶圆代工模式在无晶圆厂半导体设计公司(fabless chip houses)带动下呈现出一派
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中芯国际亏1.12亿美元 预计下半年盈利
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300毫米晶圆厂的神话
存储器芯片主导着1999年到2008年之间建造或规划的300毫米晶圆制造厂，市场调查公司iSuppli的报告如是说。在这62个晶圆厂中有28个是生产存储器，只有9个专门制造微处理器(MPU)，而且其中的7个属于英特尔公司。晶圆厂建
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2005年全球300毫米晶圆厂数量排名
中国在电子制造方面的吸引力并没有扩展到芯片领域。根据iSuppli公司的调查，中国在1999到2005年间投入生产的300毫米晶圆厂的数目名列全球第五。尽管中国的低工资水平有助于发展劳力密集型制造产业，但是中国在先进的
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杭州士兰成为 Sipex 的代工厂
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Sipex与杭州士兰建晶圆代工月产34000
美国模拟IC供应商Sipex公司日前表示，已经与中国杭州士兰微电子(Silan-IC)及其子公司杭州士兰集成电路签署一项最终晶圆代工服务协议。具体财务条款没有披露。据Sipex公司，该协议涵盖晶圆代工制造、产品授权、工艺技
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联电不服台当局罚款 将提起上诉
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力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品
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富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片
富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下
