总部位于东京的Sumco公司加快了该公司300毫米晶圆产能的扩张,该公司计划,在2009年6月份,其产能要达到1400万片/月。 Sumco公司目前的晶圆产能为62万片-63万片/月,该公司要与全球产能最大的日本信越化学公司竞争晶
赛普拉斯公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,同意出售其晶圆研发业务部门the Silicon Valley Technology Center(SVTC),出售价格为现金约5,300万美元,收购方为私人投资公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood
台积电(TSMC)日前表示,计划在印度班加罗尔设立一个支持办事处。它的主要目标是向来自北美、欧洲和亚洲并在印度开展设计业务的客户提供服务。根据台积电的统计,在印度有一百多家高级技术设计中心。台积电还将努力在
台美商会表示,台湾今年将很可能成为全球最大的芯片制造设备采购商,其采购值预计达112.5亿美元,这将占其总采购值近19%。商会的乐观预测主要基于,包括台积电(TSMC)、联华电子公司(UMC)、力晶半导体公司(PSC)
据消息人士,芯片厂商中芯国际正在考虑分拆旗下盈利的北京300mm晶圆厂,并在国内股票市场上市。 迄今为止,中国政府一直支持国有企业在国内上市,部分原因在于政府可以直接受益。最近,政府暗示希望中芯国际在国内上
日月光拟并入凯雷集团(CarlyleGroup),竞争对手硅品董事长林文伯首度出面谈此事。他并不认为日月光转换所有权会对经营有所影响,硅品还是专注在自己专精的领域及策略。为此,除了彰化和美厂持续兴建外,林文伯说,
特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的
德国Wacker Chemie负责监督其亚洲业务的执行委员会委员会Rudolf Staudigl表示,该公司和韩国三星投资10亿美元在新加坡兴建的一家合资工厂,计划在2008年中开始生产300毫米未加工晶圆。双方在合资企业中各自持股50%,
由于无晶圆厂设计公司的大力推动而曾经一度繁荣的晶圆代工产业,最近的日子似乎越来越难捱了,尤其是在中国。 “公司还在那里,但已人去楼空”—纳科微电子率先上演“空城计”国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国(上
据市场调研公司IC Insights日前发表的一份报告,2006年无晶圆厂IC供应商在全球总体IC销售额中占20%,该比例是2000年时的两倍多。IC Insights预计无晶圆厂IC公司会继续成长,2011年它们占总体IC市场的份额将至少达到2
日前有传言称,英特尔计划在中国北部地区投资数十亿美元新建一座工艺先进的晶圆厂,用于生产65纳米多核处理器,并且最早会在2007年三月发布这一消息。来自中国北部地区某科技园区的官员的发言似乎应证了这一传言。
由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国,到2009年,中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称:“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶
“目前,我们处于财报发布前的静默期,对市场的臆测与报道不作任何评论。中芯国际一直考虑不同的策略和机会以提升股东价值。于2006年实现产能目标之后,我们在2007年会以盈利为目标全力以赴,持续地优化中芯国际对客
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁MarkDing表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,未
联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建,此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元,预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。在
日本Asahi Kasei旗下Asahi Kasei Electronics(AKE)日前宣布,该公司一座新的镓化砷半导体晶圆厂已开始运作。AKE生产和销售霍耳效应器件(Hall Effect elements)、霍尔芯片和其他磁性传感器,这些是Asahi Kasei EMD Gr