在全球景气成长力道下修,加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作,但在以中低阶智慧型手机、平板电脑,与电视游戏机为主的终端
在全球景气成长力道下修,加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作,但在以中低阶智慧型手机、平板电脑,与电视游戏机为主的终端
在全球景气成长力道下修,加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作,但在以中低阶智慧型手机、平板电脑,与电视游戏机为主的终端
赛普拉斯(Cypress)与D-WaveSystems宣布成功将D-Wave用来生产量子电脑微处理器的专利制程技术,转移至位于明尼苏达州Bloomington的赛普拉斯晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯做为晶圆代工夥伴,并从2013年1月开始进行制程转
赛普拉斯(Cypress)与D-WaveSystems宣布成功将D-Wave用来生产量子电脑微处理器的专利制程技术,转移至位于明尼苏达州Bloomington的赛普拉斯晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯做为晶圆代工夥伴,并从2013年1月开始进行制程转
赛普拉斯(Cypress)与D-Wave Systems宣布成功将D-Wave用来生产量子电脑微处理器的专利制程技术,转移至位于明尼苏达州Bloomington的赛普拉斯晶圆厂。D-Wave选择赛普拉斯做为晶圆代工夥伴,并从2013年1月开始进行制程转
全球半导体产业蓬​​勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市
全球半导体产业蓬??勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五
近日,2013财富全球论坛在成都召开,同时也为成都带来了新的投资。德州仪器 (TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,该项目总投资将达16.9亿美元,约合100亿人民币。据悉,该项目包括一个新的封装测试项目以
行政院经建会表示,近年来政府积极推动半导体晶圆前段制程设备自制率提升,除协助使用端厂商降低成本外,亦提升设备商技术,使整体产业供应链体系更加健全,以增加产业竞争力。政府将持续集成产学研之设备研发能量,
经建会今(14)日表示,我国是全球最重要的半导体设备市场,而国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求,但因国内相关厂商仍处于发展中阶段,本土设备商在短期内仍难有大幅成长。经建会认为,台湾具潜在优势,应主
美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上,芯片商Altera宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上,芯片商Altera宣布明年起英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实
美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上,芯片商Altera宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
10月29日举行的ARM开发者大会上,芯片商Altera宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实际上
美国时间 10 月 29 日举行的 ARM 开发者大会上,芯片商 Altera 宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造 ARM 架构的 64 位处理器。 由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM
讯:英特尔多年来只生产自有品牌产品的惯例,开始大规模做代工,业界哗然。市场占有率下滑、产能过剩的英特尔陷入了一个两难境地:不开放可能只能等着衰退,开放可能为对手做嫁衣。美国时间 10 月 29 日举行的
中国地震台网测定:10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度,东经121.4度)发生6.7级地震,震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示,花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止,这起台湾地区今年以来的第二大地
中国地震台网测定:10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度,东经121.4度)发生6.7级地震,震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示,花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止,这起台湾地区今年以来的第二大地
车用电子大厂逐步倾向采用绝缘层上覆矽(SOI,Silicon On Insulator)技术,由于SOI技术具备高温环境中参数不变,以及抗杂讯的优点,因此在车用电子和医疗领域都逐渐受到重视。 世界先进总经理方略指出,SOI高压制程