根据最新的SEMI全球晶圆厂预估报告指出,光电及LED晶圆厂支出预计将稳定成长,虽然2013年全球LED设备支出下降23%,但预计2014年将呈现反弹趋势,整体LED设备市场将突破11亿美金的水准,在照明市场的带动下,
台湾地区蓝宝石与晶圆代工双雄传出合作开发完成,抛光晶圆用的钻石碟将以蓝宝石碟取代,业者估计全球晶圆钻石碟抛光市场高达100亿元新台币,再为蓝宝石业者开出广大出海口,计划第2季开始出货。 最上游的蓝宝石晶棒厂
由SEMI Taiwan与台湾对外贸易发展协会主办、台湾光电半导体产业协会 (TOSIA) 协办的“LED 制程展(LED Taiwan 2014)”将于3月20日至23日假台北南港展览馆,与台湾国际照明科技展 (TILS)同期举行,两展总计超
世界先进(5347)已确定买下南科8寸晶圆厂,将可以加快扩充总产能,初期每年约可增加40万片晶圆产能,估计约2季时间转换制程后,便可开始贡献业绩。 世界先进现有月产能13.9万片规模,本季持续满载。为快速扩产,世
南科(2408)今(14日)于董事会通过,将由世界先进(5347)出资21.8亿元,买下旗下胜普之机器设备、零配件与存货,以及由南科所有、由胜普所承租使用的8寸晶圆厂房,预计交割日为今年7月1日。而世界也随即发布重大讯息指出
南科(2408)于今(14)日召开董事会,决议减资以及处份子公司胜普一案。南科发言人李培瑛副总(见图)表示,为了弥补亏损以及改善财务结构,董事会已决议办理减资,减资比率高达9成,将会是台股史上最大减资案;另外,南科
外传8吋晶圆">晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事,将于14日拍板定案,并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下,世界先进可望以低价收购胜普。而在完成收购之后,世界拟将大幅拉升胜普的
据业内人士透露,台湾触控面板制造商将继续降低其触摸屏产品的定价,并对2014年公司的生产线进行调整。消息称,制造商降低产品定价,如薄膜触控面板,是为了与大陆制造商进行竞争。中国制造商以廉价解决方案在市场上
外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事,将于14日拍板定案,并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下,世界先进可望以低价收购胜普。 而在完成收购之后,世界拟将大幅拉升胜普的
晶圆代工厂2月营收出炉,除台积电(2330)营收小跌,联电(2303)、世界先进(5347)同步逆势成长。法人表示,芯片客户加单,库存去化已逼近尾声,晶圆代工厂本季可望淡季不淡。 台积电昨天公布上月营收,月减9%至
世界先进(5347)收购南科旗下8寸厂胜普案,两家公司董事会可望在本周五(14日)讨论,如无意外,将正式拍板定案,并对外公布收购细节,最快在今年6月经由两家公司股东常会通过后成行,成为国内半导体产业马年首桩合
半导体景气回温,率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能,包括台积电(2330)、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满,业者预估第2季将出现客户排队潮。 图/经济日报提供 业者透露,台积电不只通吃
欧洲领导人小组(ELG)近日完成有关欧盟微电子器件发展计划的实施报告,概述了如何达到欧盟副主席尼莉·克罗斯所提出的“欧洲占据世界半导体工业市场份额20%”的目标。该报告并未回避挑战,制定的目标是使欧洲从现在
大陆晶圆代工企业中芯国际和IC封测厂长电预备成立合资子公司,投入12吋晶圆凸块(Bumping)产线,据消息人士指出,中芯、长电目前凸块产线应设在深圳,邻近中芯原本拟于深圳设立的晶圆厂区,而非业界普遍猜测的北京1
江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告,为尽快进入国际国内一流客户的供应链,增强公司市场竞争力,推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务
<汇港通讯> 中芯国际(00981)财务执行副总裁兼公司秘书龚志伟表示,该公司今年的资本性开支合共9.9亿美元,其中用于晶圆厂运作的资本开支约8.8亿美元;他称,虽然建厂计划涉资5.7亿美元,惟因中芯只占该项目55%,另外45%由其
香港文汇报讯(记者 卓建安)中芯国际(0981)执行董事兼首席执行官邱慈云表示,虽然去年第四季度公司销售收入按年下跌,但个人对今年公司经营审慎乐观,预计全年销售额有双位数字的增长。此外,中芯今年总体会加大旗
移动芯片时代,如何与国际巨头竞争?国内本土芯片企业选择兵团作战。昨日,中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的
2014年2月 — Cymbet公司日前宣布:其整个EnerChip™可充电固态电池产品系列现在可由它们位于美国德克萨斯州Lubbock的大批量制造基地生产。这个大批量的生产基地,以及战略性的供应链改善已经推动了成本的降低,
大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困,复苏