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越老越好赚 台湾二线晶圆厂开足马力
?在上市柜公司公布的2013年年报中，以8英寸为主的晶圆代工厂世界先进交出了亮眼的成绩单。不仅营收破历史新高，且全年平均毛利率达32.5％，是3年前的逾两倍，也是转型晶圆代工营运表现最好的一年。而
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台湾二线晶圆厂开足马力
核心提示： 在上市柜公司公布的2013年年报中，以8英寸为主的晶圆代工厂世界先进交出了亮眼的成绩单。不仅营收破历史新高，且全年平均毛利率达32.5％，是3年前的逾两倍，也是转型晶圆代工营运表现最好的一年。而8英寸
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印度无晶圆厂，IBM/TowerJazz/意法料享先行者优势
印度境内到现在还没有一座晶圆厂。如果印度人民党(BharatiyaJanataParty；BJP)领袖莫迪(NarendraModi)真能实现竞选承诺带领国家走向富强大道、如果当地智慧型手机需求持续呈现喷井式成长，哪些科技厂可望直接受惠？L
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英特尔 正在逐渐沦为工厂的蓝色巨人？
5月7日有则这样的消息“英特尔将在以色列建10纳米芯片生产线”。这则新闻相比同一天发布的另一则新闻——关于阿里巴巴提交IPO招股书的消息——显得暗淡无光。晶圆生产本就是个专业性很强的行业，不为大众所喜闻乐见，
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全球25大IC设计厂排名 展讯成长率拔得头筹（附榜单）
根据市调机构ICInsights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，中国与台湾的IC设计公司就占了5家。中国的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科(Medi
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全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名
【导读】根据市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，大陆与台湾的IC设计公司就占了5家。 大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是台湾
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大陆半导体厂商继续研发更耐热的光阻剂
【导读】半导体材料作为微电子和光电子技术的基础材料，它的发展十分引人关注。特别是如今半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子更恰当的称谓应是“纳米电子”，对半导体材料性能也将有更新的需求。 中国大
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8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
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8吋晶圆厂产能吃紧LCD驱动IC厂急备货
半导体景气快速增温下，带动第2季上游晶圆代工产能紧俏，其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息，或将重启面板驱动IC厂大抢产能
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半导体市场竞争加剧 产业并购潮来临
【导读】在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧。 应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨
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8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
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Gartner估今年全球半导体资本设备支出增12.2%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2014年全球半导体资本设备支出总额预测为375亿美元，较2013年的335亿美元成长12.2%。随着产业开始从近年来的经济衰退中复苏，2014年资本支出亦将增加5.5%，且各领域的整体支出直至20
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台积：扩产计划视供电而定
晶圆代工龙头台积电昨（28）日不愿表态拥核或反核立场，但强调充足且稳定供电，是晶圆厂营运的必要条件，未来扩产计画会视供电情况而定。 台积电是高通、苹果、联发科等大厂重要伙伴，也是台湾重量级权值股。因应
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14/16纳米制程技术将为载板产业分水岭
IC载板大厂景硕连续2年进行高额资本支出，布建新丰厂的14/16纳米制程载板产能，总经理陈河旭表示，进入14/16纳米世代，全球IC载板厂将面临又一次产业分水岭，为跨越技术挑战、维持产业领先地位，载板厂的生产、管理方
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半导体资本支出 今年多12％
半导体厂开始衝刺先进製程产能，英特尔、三星、台积电等厂的资本支出规画，就占全球的5成以上。图／本报资料照片全球半导体製造设备支出预估由于半导体市场库存水位提前去化完成，在晶圆厂产能利用率明显回升、及智慧
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联电28奈米下半年量产 今年物联网装置出货倍增
联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示，该公司28奈米HKMG制程正在试产，将在下半年量产；另外看物联网应用方面，相关装置出货估约倍增成长，但研判2017年市场规模才放大。联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工程」
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《半导体》联电：需求续旺，8寸厂满载
联电(2303)8寸厂需求持续畅旺，目前产能满载，预计后续状况也不错。联电将于本月30日召开法人说明会公布上季获利及确切的营运展望。 受惠面板驱动IC及电源管理晶片市场需求畅旺，联电8寸晶圆厂接单仍满载，并看好
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联电28奈米下半年量产 今年物联网装置出货倍增
联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示，该公司28奈米HKMG制程正在试产，将在下半年量产；另外看物联网应用方面，相关装置出货估约倍增成长，但研判2017年市场规模才放大。 联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工
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台积电疯了：今年试产16nm 明年进军10nm
昨天三星和GlobalFoundries达成协议授权后者使用三星的14nm FinFET工艺，预计今年底开始投产。准备进入FinFET工艺的还有代工业老大台积电，而且速度前所未有的块。台积电公告称他们目前已经在试产16nm FinFET工艺，商
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富士通、Panasonic结盟 台积吃补
富士通和Panasonic公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500
