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印度至少需要15座晶圆厂 官方推10年0利贷款奖励
Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500
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印度建晶圆厂 IBM表兴趣
印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体（STMicro）在内的2大财团已提出建厂提案。 根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部
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台系晶圆厂 谁来接班
（本报系资料照片） 台积电董事长张忠谋。（本报系资料照片） 中芯执行长邱慈云。（本报系资料照片） 你看过美国房地产大亨川普影集「谁是接班人」吗？ 片中万中选一、来自各地角逐接班的候
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印度至少需要15座晶圆厂，官方推10年0利贷款奖励
Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500
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英特尔：2014年底将关闭Hudson晶圆厂
boston.com 12日报导，英特尔(Intel Corp.)宣布，位于美国麻州Hudson的晶圆厂将会在2014年底关闭、预计将裁员700人。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，这座厂已经不符合英特尔的需求。英特尔是在1998年向Digital Equip
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TSMC会去吗？印度广发晶圆厂英雄帖，IBM意法按赞
华尔街日报12日报导，印度资讯广播部部长Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra
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台积电开工率下跌 客户需求开始回落
台积电一度非常骄傲，28nm只有他们家才能提供，不过随着GlobalFoundries的最终崛起，再加上高端智能手机陷入低迷，全球第一大代工厂的订单开始流式，300毫米晶圆厂的产能利用率也开始下跌，目前只有75-80%。 去年大
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台积电开工率下跌 客户需求开始回落
台积电一度非常骄傲，28nm只有他们家才能提供，不过随着GlobalFoundries的最终崛起，再加上高端智能手机陷入低迷，全球第一大代工厂的订单开始流式，300毫米晶圆厂的产能利用率也开始下跌，目前只有75-80%。去年大部
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传合晶进台积电大联盟
台积电缴出创单月历史新高的成绩单，也让台积电供应链受到市场大幅关注。而半导体矽晶圆厂合晶（6182）近期在制程上有突破性发展，受惠于行动装置带动低功耗芯片强劲需求，市场传出其开发多年的8寸低电阻重掺杂矽晶圆
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单日最大幅度 DRAM现货价急涨19%
SK海力士无锡厂爆炸失火，DRAM现货价格昨（5）日应声大涨19%，创下单日最大涨幅，价格回到二个月前高点，震撼全球市场。SK海力士是全球第三大DRAM厂。虽然SK海力士昨天声明无钖厂受损「轻微」，将尽速复工。但有消息
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GlobalFoundries扩建规划获批：100亿美元
全球第二大代工厂GlobalFoundries今天宣布，美国纽约州萨拉托加县马耳他镇政府已经批准了他们的工厂扩建规划，只要愿意就可以兴建Fab 8的二期工程。今年初，在邻近Fab 8、将耗资20亿美元的技术研发中心(TDC)破土动工
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球
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中国晶圆厂不给力 LED企业难展身手
【导读】目前，中国大陆LED厂没有掌握LED核心技术是国内厂商之痛，受同行抱怨多。 目前，中国大陆LED厂没有掌握LED核心技术是国内厂商之痛，受同行抱怨多。 MOCVD机台领域不作为比较，即便是在全球范围，Aixtro
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球
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攻新材料/互连技术 IMEC力克10nm设计难关
比利时微电子研究中心(IMEC)正全速开发下世代10奈米制程技术。为协助半导体产业跨越10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程技术门槛，IMEC已启动新一代电晶体通道材料和电路互连(Interconnect)研究计划，将以矽锗/三五族材料替
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攻新材料/互连技术 IMEC力克10nm设计难关
比利时微电子研究中心(IMEC)正全速开发下世代10奈米制程技术。为协助半导体产业跨越10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程技术门槛，IMEC已启动新一代电晶体通道材料和电路互连(Interconnect)研究计划，将以矽锗/三五族材料替
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICON Taiwan 2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长Ajit Manocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？Ajit Manocha指出，市场上预测
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LED大厂扩6寸产能进度受关注
SEMI指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季 Opto/LED 晶圆厂对高亮度发光二极体 (HB-LED) 前段晶圆制造
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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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