景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?答案恐
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没
为争抢先进制程商机大饼,包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂,下半年均将扩大资本设备支出,持续扩充28奈米制程产能;与此同时,受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激,各大晶圆厂也不断加码技术投资,将驱动整体
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,
本月刚获得远见杂志主办的企业责任奖职场健康组首奖的台积电,今年以照顾晶圆厂最基层技术员的「技术员职场守护系统」信息平台获奖,此信息平台在台积电的各晶圆厂已行之有年,由于诉求24小时回覆、100%满意度的「马
全球电子产品需求快速上升的阶段,半导体市场却不是那么乐观,业内机构预计本年半导体销售增长很可能只是大致与去年持平,仅增长0.4%。WSTS预测世界半导体市场今年仅增0.4%,达3010亿美元的原因是,美日半导体市场今
英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微
英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微
本月刚获得远见杂志主办的企业责任奖职场健康组首奖的台积电,今年以照顾晶圆厂最基层技术员的「技术员职场守护系统」信息平台获奖,此信息平台在台积电的各晶圆厂已行之有年,由于诉求24小时回覆、100%满意度的「马
英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺,签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型
Gartner发布最终统计结果称,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%,预估今年晶圆代工市场还将继续实现年增7.6%,约达370亿美元以上规模。 Gartner研究副总裁王端表示,2012年行动装置
日前,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会) 捐款100万元人民币,用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”,帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估,今年晶圆代工市场年成长率将上看10%,但Ga
政府为挽救面板业,已开放陆资投资台厂的上限,据了解,大陆国家开发银行北京分行行长徐明将与京东方总裁陈炎顺等人访台,鸿海及奇美电都在造访名单之列,引发外界联想大陆国家开发银行可能入股奇美电。 面板双虎
政府为挽救面板业,已开放陆资投资台厂的上限,据了解,大陆国家开发银行北京分行行长徐明将与京东方总裁陈炎顺等人访台,鸿海及奇美电都在造访名单之列,引发外界联想大陆国家开发银行可能入股奇美电。 图/经济日
根据顾能(Gartner)统计,去年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%,台积电因先进制程的成功,稳居晶圆代工龙头。 顾能表示,去年行动装置半导体营收首度超越个人计算机(PC)与笔记本电脑(N
台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日,由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题,进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出,半导体的改变已经发生,尤其未来行动装置