大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
苹果于23日美国股市收盘后揭露2013会计年度Q3(4~6月)财报,单季营收微幅年增0.86%来到353.23亿美元,优于分析师预期,也激励苹果盘后大涨4%。而随着苹果历经近半年的沉潜后,包括低价版iPhone、iPhone5S、iPhone6等新
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
苹果于23日美国股市收盘后揭露2013会计年度Q3(4~6月)财报,单季营收微幅年增0.86%来到353.23亿美元,优于分析师预期,也激励苹果盘后大涨4%。而随着苹果历经近半年的沉潜后,包括低价版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下:据台湾的媒体(工商时报
快捷半导体(FAIRCHILD)在韩国富川的八寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体公司总裁兼营运长VijayUlla表示,自
多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下: 据台湾的媒体(工商
据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此
台湾半导体产业晶圆厂西进政策,在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则,其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限,当时是晶圆代工厂台积电,以及记忆体厂茂德和力晶申请。技术领先的规定是指
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机,计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂,锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系17日表示,日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购
快捷半导体(FAIRCHILD)在韩国富川的八寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。 快捷半导体公司总裁兼营运长Vijay Ulla表示,
天气热还有蚊子,搞得小便一夜都没睡好。早上醒来抓住一只肚子装满了血的蚊子,大怒。找来耳机,最大音量放摇滚朋克音乐,活活震死它! 果然,蚊子真被震晕过去了。我看它下次还敢不敢半夜吵我!姥爷家收藏了两件清
联电在台的300毫米晶圆厂之一Fab 12A 据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。 这还将是海外
晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机,计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂,锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。联电发言体系17日表示,日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购
为加速跨入18寸晶圆时代,台积电展开全球人才卡位战。台积电表示,因应未来技术发展及吸纳全球顶尖菁英,将于美东时间7月27、28 日在美国纽约州,进行海外招募,对象锁定半导体研发、制程与IC设计。 台积电指出,