市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出,中国IC市场可望在2012~2017年之间,以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张,报告同时指出,中国IC市场持续扩张的背后,主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建
据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商,获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。据业内人士透露,作为抵押物品,目前银行财团拥有该晶圆厂,而GlobalFoundries和
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠,今年接单已经
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠,今年接单已经
台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载
台积电(2330)去年10月以32亿元向苗栗县政府标下后龙土地,据传,今年4月基地整地将告一段落,18寸晶圆新厂的设厂进度有机会提前。随著新厂区即将产生,台积电竹科晶圆12厂今年尾牙也移师到苗北东北海岸餐厅分2天举
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载
英特尔正式启动 18 寸晶圆厂投资计划,将在今年投入 20 亿美元兴建全球第 1 座 18 寸厂,也展示了全球首片完成曝光的 18 寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。 随着英特尔开始转进 18 寸世代,为英特尔量身
随着英特尔正式启动18吋晶圆厂投资计画,全球关键材料创新技术的整合服务商家登精密(3680-TW)是国内唯一入列负责提供18吋晶圆传载方案,激励今(24)日股价大暴走,盘中站上80元大关,来到81元,涨幅超过5%,创下挂牌以
DRAM设计厂晶豪科(3006)、钰创(5351)、力积(3553)接连宣布,为了确保晶圆产能,决议参与力晶(5346)12寸P3晶圆厂的标售,该标售案已于昨天截标,预计28日决标。 晶豪科昨天宣布,拟向力晶购买P3厂目前供制造12寸晶圆
晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕,释出今年资本支出将为90亿美元的讯息,而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布,今年资本支出将为125-135亿美元,远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣
【杨喻斐╱台北报导】力晶(5346)旗下12寸P3晶圆厂将本月28日进行拍卖,多家利基型记忆体厂为了保住产能,决定出资参与投标,晶豪科(3006)先开第一枪,预计接下来还有其他业者加入,钰创(5351)董事长卢超群则回
力晶旗下12寸晶圆厂P3厂计划于1月28日进行标售,将于1月21日截标,主要是委托新加坡半导体机器设备租赁及买卖业者逸科亚负责标案事宜,这是近几年第二桩记忆体厂的12寸晶圆厂标售案,而第一桩茂德中科的12寸晶圆厂标
经过几年的厮杀缠战,北京法院于2009年6月作出中芯败诉的判决,中芯迅即提出上诉。至于台积电在美国控告中芯不当使用商业秘密及违反和解协议一案,加州法院陪审团也于2009年11月作出不利于中芯的裁决,接下来就要进入
台积电(2330)今(17日)召开法说会,台积电董事长张忠谋也进一步说明资本支出的运用情形。他重申,台积电目前预估今年的资本支出为90亿美元,当中有88%都将用于28/20奈米、16奈米FinFET制程的产能布建,而5%则用于RD研
台积电将于17日举行法说会,外资对本季营运看法并不一致。德意志证券预估季减幅度由从原先估衰退3%下修至衰退4%至6%,但大和证券最乐观,认为可与上季持平。台积电昨日(14日)收盘价102元,再写波段历史新高,17日法
根据市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 即将发表的2013年度“McClean Report”报告数据,全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现,又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM
近日,根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据,McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示,全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%,而同时间全球I
根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据,全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。 M