记者从成都高新区获悉,在2013年成都财富全球论坛上,德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入,总投资最高可达16
记者从成都高新区获悉,在2013年成都财富全球论坛上,德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入,总投资最高可达16
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡献最大,明年整体晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
英特尔公司创立已经45年了,进入中国也已28年。今天的英特尔,正在设计和构建关键技术,为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景:创新和扩展计算技术,连接世界
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高
中芯国际总部6月3日发布消息称,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,加快二期项目建设。中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片的生产线,技术水平为45-40纳
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至
中芯国际总部6月3日发布消息称,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,加快二期项目建设。中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片的生产线,技术水平为45-40纳
半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡献最大,明年整体晶圆
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元,调升2.84%,从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮,其中又以台积电贡
本报讯(记者李惠欣)中芯国际总部6月3日发布消息称,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,加快二期项目建设。 中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计,今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元(约新台币9,720亿元),较去年成长2%,而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长,达410亿美元(约新台币1.2兆元),创下历史高点。
晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量
中芯国际前日宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投
昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片