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日本SUMCO公司关闭半导体晶圆厂
日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”，除关闭长崎的12寸半导体晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科外，太阳能晶圆厂则予以关闭解散。此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司CV的中美晶来说，将是最大的受
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2011韩国IC厂商全球市占首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供应商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I
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启动8吋厂反制德仪 台系模拟IC寄望少康中兴
德州仪器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圆厂生产策略，在2011年扎扎实实打了台系IC设计业者一计闷棍，在德仪12吋晶圆厂拥有单位产出面积高、单位成本低的相对优势下，配合更显灵活的价格策略，台系类比IC供应商，在20
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日本SUMCO关闭半导体矽晶圆厂 台胜科、中美晶可望受惠
日本半导体大厂SUMCO宣布进行「组织重整」，除关闭长崎的12寸半导体矽晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科（3532）外，太阳能矽晶圆厂则予以关闭解散。 法人表示，此举对于台胜科和将要并购日本半导体公司C
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启动8吋厂反制德仪 台系模拟IC寄望少康中兴
德州仪器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圆厂生产策略，在2011年扎扎实实打了台系IC设计业者一计闷棍，在德仪12吋晶圆厂拥有单位产出面积高、单位成本低的相对优势下，配合更显灵活的价格策略，台系类比IC供应商，在20
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Sumco关闭矽晶圆厂
黄女瑛 外电报导，全球第2大矽晶圆厂Sumco计划关闭日本2座矽晶圆厂，以借由删减过剩设备产能，提高成本竞争力，随着关闭上述2座矽晶圆厂，Sumco将裁撤数百名员工，且将产生约1千亿日圆(约13.14亿美元)特别损失。另外
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Sumco关闭日矽晶圆厂 信越江山将更稳固
黄女瑛／台北 据外电报导，全球第2大半导体矽晶圆厂Sumco将关掉日本8吋及12吋矽晶圆厂，以减少过剩设备产能，提升成本竞争力，同时也将退出太阳能矽晶圆市场，未来Sumco将集中在其它日本厂及台湾厂进行生产，转投资的
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日商SUMCO关厂 释单台胜科
全球第二大半导体矽晶圆厂日商SUMCO昨（2）日无预警宣布，将关闭日本三座生产工厂，并退出太阳能市场，将透过扩大释单台湾子公司台胜科来因应，此举将造成全球矽晶圆供应版图大举向台湾挪动。 业界预期，全球第一
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2011韩国IC厂商全球市占首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供应商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区是以企业总部所在地为准。I
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Globalfoundries CEO：我们已经重归正轨
Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。由于预计今年六月推出20nm制程，Globalfoundri
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GlobalFoundries：14nm工艺已开始规划
Intel 14nm工艺已经通过实验室测试，新的晶圆厂也破土动工甚至吸引来了美国总统奥巴马。GlobalFoundries这边则不甘示弱地表示，已经开始了14nm工艺的规划工作，并将继续对德国德累斯顿的核心晶圆厂进行更新换代。Glo
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单
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半导体行业将在第一季度见底 行业回暖可期
半导体产业在经历去年下半年景气旺季不旺后，业界对今年第1季普遍仍保守看待，多寄望第2季产业景气可望回升。受欧债风暴、全球经济情势不佳影响，半导体产业景气去年下半年出现旺季不旺情况；国内半导体厂去年营运表
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友达7.5代厂登陆 本周放行
友达申请赴大陆昆山投资7.5代面板厂案，预计本周政府将核准放行登陆。经济部长施颜祥昨（13）日在立法院表示，年底前一定会召开投审会审查友达案，且不排除召开专案会议。经济部官员透露，一切准备就序，本周提前核准
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单
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市场预估今年全球半导体设备支出年减11%
市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，南韩因三星大举投资晶圆
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、201
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晶圆厂设备支出先缩后增 南韩投资金额夺冠
根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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今年全球半导体设备支出 台湾第二大
市场预估，2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹，总额约为350亿美元，年减11%，其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全球第二大采购市场，值得注意的是，韩国因三星大举投资晶圆代工
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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