-
IC淘汰赛上演 上游设备商掀客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
-
台积电28奈米制程
陈玉娟 台积电于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式进入量产，且已经开始出货，成为业界率先量产28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28
-
台积电：18吋晶圆非单打独斗 2年后95%设备商就定位
连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不
-
台积电尝试独立提供3D晶片堆叠技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
-
半导体淘汰赛持续上演 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
-
半导体淘汰赛持续上演 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
-
日月光十年计划 全球市占冲30%
法人担心日月光（2311）未来在高阶封装领域，恐因台积电跨进后而大举调节持股，但日月光却仍持续默默布局，抢进中低阶封装领域，企图在未来八至十年内抢占全球25%至30%市占率。 为扩大封测版图，日月光已启动黄金
-
三星有望明年成全球第二大芯片代工商
据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。 市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到201
-
奇美电传要卖面板厂 双D转型突围
双D产业景气低迷多时，业者纷纷寻求转型，原本「比谁的规模大」的产能竞逐赛，已不再适用，甚至原有的产能，更成为公司后续发展的负担，也因此，有些双D业者出现「卖厂求生」的情况。 DRAM厂先开第一枪，茂德已出
-
三星有望明年成全球第二大芯片代工商
据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。 市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2
-
三星有望明年成全球第二大芯片代工商
据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年
-
英特尔降财测 外资砍晶圆厂Q1营收预测
《中国时报》报导，半导体龙头英特尔（INTC-US）周三宣布调降财测，高盛昨日将晶圆代工业第一季营收预估值从原本季减3%扩增为季减5%到10%；里昂则认为晶片库存调整得到明年第一季才能完成，将影响晶圆代工业第一季产
-
同业：代价偏高 法人：得打硬仗
力成昨（15）日宣布公开收购超丰股权，溢价26.4%，超丰获利稳健，曾多次传出日月光及矽品有意收购，是热门标的，但以收购条件来看，业界认为「有点偏高」，也透露力成董事长蔡笃恭出手有点急。 超丰在国内是老牌逻
-
联电 判罚500万确定
联电没有经过经济部同意，擅自前往大陆投资和舰遭500万元事件，即使自称是以「专门技术」投资，最高行政法院认为，用「专门技术」投资，也是投资项目，昨天判决，联电败诉确定。 经济部与联电为和舰投资案对簿公
-
Globalfoundries宣布完成20nm设计定案
ARM 与 Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的设计定案(tape out)，并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的 Cortex-A9 SoC 。 Globalfoundries表示，此次的设计定案是其技术品质认证平台(Technology
-
28nm过时？台积电积极准备迈向20nm工艺
虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺，后者至今无法满足客户需要，但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。这座先进的300毫米晶圆厂最近已
-
18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时，全球半
-
瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅
-
18寸晶圆产业未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上，当18寸厂的时代来临时，将有助提高厂商的制造优势，不过，18寸厂投入成本相对较高，加上产业链尚未就绪，发挥效益仍需一段时间。2008年5月时，全球半导体制
-
对手抢地盘 封测双雄法人看淡
台积电决定2013年大举跨入高阶制程封装领域，恐压缩日月光（2311）及矽品等封测大厂的发展空间，引发法人对日月光及矽品持股松动。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）指出，台积电及格罗方德等晶圆代工大厂，相
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
