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2012年台系晶圆厂设备采购预计达70.48亿美元
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
连于慧／台北 台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。 根据市调机构IC Insights统
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晶圆厂设备支出先缩后增 南韩投资金额夺冠
根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出，2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出，但自年中开始将逐步增加，预估第四季可达100亿美元，累计全年总支出金额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、
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2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元
国际半导体设备材料协会（SEMI）指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设
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Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片
根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%。S
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晶圆厂设备支出 下半年加码
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高
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SEMI：晶圆厂设备支出2012仅减4% Q3起反弹
半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减，不过下半年将有大幅度的回升，预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元，年减4%
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨 （11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
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卢明光：矽晶圆景气季季高
太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）董事长卢明光表示，受上游多晶矽原料价格往上，矽晶圆售价低于1.2美元已难见到，尽管还没回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圆厂和电池厂的亏损都可望缩小，产业呈现「逐季加温」，
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兆晶被传接获三安大单 并拟于大陆设LED基板厂
近日，市场传出，刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单，大陆成为兆晶广大的出海口之一，同时，兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立LED基板厂，进攻中国市场。 兆晶表示，2011年下半年传出产出不
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兆晶被传接获三安大单 并拟于大陆设LED基板厂
近日，市场传出，刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单，大陆成为兆晶广大的出海口之一，同时，兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立LED基板厂，进攻中国市场。兆晶表示，2011年下半年传出产出不顺的中
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
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半导体淘汰赛持续 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
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半导体淘汰赛持续 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
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库存去化再1季 中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温
黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到
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IC淘汰赛上演 上游设备商掀客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
