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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线
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Fairchild计划关闭美国6寸晶圆生产线 裁员120人
为了节省成本，快捷半导体(Fairchild Semiconductor)计划关闭位于美国缅因州South Portland的6寸晶圆生产线，并将产能移转至在同一地点的8寸晶圆厂；而此组织重整计画预期将在9个月期间内，裁减该据点约120个职位。F
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IDM今年续关厂
元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将
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多晶矽涨价致合作伙伴"翻脸"
太阳能最上游的原料-多晶矽这几年来价格上下起伏波动剧烈，导致不少上下游厂商因此翻脸决裂、甚至对簿公堂。国内第一家、也是至今唯一量产多晶矽的福聚太阳能(4975)，日前宣布与国内太阳能矽晶圆厂旭晶(3647)终止之前
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半导体产业界六大迷思
来自英国的市场研究机构FutureHorizons创办人暨首席分析师MalcolmPenn，整理出“半导体产业的六大迷思”；所谓的“迷思”意指以下这六大项产业界普遍被接受的信条，是他所认为并不正确的。如果读者们有不同的意见，或
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英特尔12寸厂Fab28落户以色列
以色列媒体Globes报导，英特尔(Intel)已经获得一项来自以色列政府的补助，以便在该国兴建一座12寸晶圆厂。据悉，英特尔还希望能争取更多的补助款。报导指出，英特尔获得来自以色列投资促进中心(Investment Promotion
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英特尔在以色列建芯片厂获2.09亿美元补贴
1月3日消息，据国外媒体报道，英特尔已经获得一项来自以色列政府的补贴以在该国建造一个300毫米的晶圆厂。据悉，英特尔仍然在向以色列政府申请更多的补贴。根据报道，英特尔将获得来自以色列投资促进中心共7.41亿谢克
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以色列补助2亿美元 英特尔12寸厂Fab 28有着落
以色列媒体Globes报导，英特尔(Intel)已经获得一项来自以色列政府的补助，以便在该国兴建一座12寸晶圆厂。据悉，英特尔还希望能争取更多的补助款。报导指出，英特尔获得来自以色列投资促进中心(InvestmentPromotionC
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英特尔12寸厂Fab28有着落
以色列媒体Globes报导，英特尔(Intel)已经获得一项来自以色列政府的补助，以便在该国兴建一座12寸晶圆厂。据悉，英特尔还希望能争取更多的补助款。报导指出，英特尔获得来自以色列投资促进中心(Investment Promotion
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新应用带动、节制扩产 半导体产能无供过于求疑虑
郑茜文／台北 全球半导体业2011年设备投资持续在高档水位，引发市场忧虑未来恐出现供过于求的现象，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)企业副总裁暨台湾区总裁余定陆指出，由于新应用包括平板电脑、智慧型手
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英特尔取得以色列官方资金 将于当地兴建12寸厂
根据以色列媒体报导，英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金，将在当地兴建一座 12寸晶圆厂；但该报导指出，英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出，英特尔将获得该国官方投资促进中心(Inv
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IDM厂封测外包的趋势
李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合
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IDM厂预订1Q封测产能 日月光、矽品、京元电乐
李洵颖／台北 国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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英特尔在以色列建芯片厂获2.09亿美元补贴
1月3日消息，据国外媒体报道，英特尔已经获得一项来自以色列政府的补贴以在该国建造一个300毫米的晶圆厂。 据悉，英特尔仍然在向以色列政府申请更多的补贴。 根据报道，英特尔将获得来自以色列投资促进中心共7
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DRAM厂产能转战，类比IC厂成本可望下降
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出，类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加，压缩投片空间，再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大，产能长期恐面临不足的窘境，估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落，未来将可能提供部分产能
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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Nova接获半导体设备采购订单
NovaMEasuringInstruments(NVMI)宣布，近期一家大型晶圆厂委托1000万美元订单，采购整合与标准测量工具。
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IDM释单涌现 京元电大进补
国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。 京元电董事长李金
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磊晶产能满载 汉磊Q4不淡
晶圆代工厂汉磊（5326）虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季，但受惠于磊晶晶圆（Epi Wafer）订单在11月开始回流，12月磊晶产能拉上满载，所以第4季营收季减率可望降至10％以内，优于市场先期普遍预估的季减10％至1
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国际IC设计厂采用以量制价策略
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
