晶圆
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累
市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年
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AZZURRO实现150mm(6吋)晶圆GaN-on-Si制造可显著降低LED成本
AZZURRO半导体成立于2003年，具有专利的大直径矽基板氮化镓(GaN-on-Si)技术，该技术源自德国Magdeburg大学，在2010年10月获得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家创投业者共1,500万欧元的资金投入
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晶圆厂看景气保守行动装置动能牵动营运神经
晶圆 双雄股东会双双落幕， 晶圆 代工下半年市场状况也有了谱！ 展望下半年， 台积电 (2330)、 联电 (2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱，以及新兴国家如中国的 通货膨胀 压力，再加上新台币 升值 的 汇率
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IBM开发全球首款晶圆级石墨集成电路
据国外媒体报道，IBM日前宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于操作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示，这
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半导体晶圆酝酿第三季涨价
在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还在跟客户谈，要
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IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路
IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路，并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成，以无线通信应用为目标。该集成电路像宽
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汉磊5月营收创今年来新高，估Q2季增15%
因原料供应逐渐恢复正常，汉磊（5326）5月营收创今年新高，6月磊晶产能利用率回到100%，预计本月营收维持高档，法人预计该公司第二季营收成长15%，单季获利上看0.4元。 虽关键材料一度受到日本311大地震冲击，但随著
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矽格殖利率8.4% 笑傲封测
封测业即将进入除权息旺季，由于紧接著进入电子产业旺季，近期营收成长动能佳、具高殖利率的封测股，成为法人资金避风港。 据统计，封测个股中，殖利率表现较高以矽格（6257）居冠，高达8.4%；欣铨（3264）和超丰
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汉磊：磊晶好年冬 Q3续涨价
日本311大地震导致气体盐酸（HCL）缺货短缺，汉磊（5326）的磊晶圆（Epi Wafer）产能受到影响，但随著气体盐酸供货回复正常，汉磊6月起磊晶圆产能利用率已回升到100％。 汉磊总经理陈煌彬表示，由于节能减碳需求强
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联电5月营收为今年次低，月减1.71%
因日震以及汇率影响，联电(2303)5月营收94亿元为今年次低水平，较上月减少1.71%，与去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月营收470.8亿元，年增2.08%。联电公司对于第二季营收、获利看法保守。联电执行长孙世伟先前于法说
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联电5月营收为今年次低，月减1.71%
因日震以及汇率影响，联电(2303)5月营收94亿元为今年次低水平，较上月减少1.71%，与去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月营收470.8亿元，年增2.08%。 联电公司对于第二季营收、获利看法保守。联电执行长孙世伟先前于法
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AP回补库存需求大增 晶圆双雄迎来新订单
下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构
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12寸矽晶圆 下季调涨1~2成
在半导体耗材先后涨价后，12寸矽晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供应商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。国内主要供应商台胜科（3532）、崇越（5434）都表示，涨价是一定的，只是幅度目前还
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12寸矽晶圆 下季调涨1~2成
【范中兴╱台北报导】在半导体耗材先后涨价后，12寸矽晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供应商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。国内主要供应商台胜科（3532）、崇越（5434）都表示，涨价是一
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应对未来芯片设计和制造的挑战 无晶圆设计公司加强和IMEC的合作
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qua
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IBM晶圆筛选技术可降低15%生产成本
加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。 目前，这种新的筛选技术正由
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GT Solar多晶硅铸锭生长系统DSS650生产效率得到提升
面向全球太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码：SOLR)今天宣布，该公司于1月首次推出的最新一代多晶硅
