晶圆

英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的BAW

AMD向德工厂追加25亿美元投资 用于扩大产能

当地时间周一世界第二大芯片公司AMD宣布，将向位于德国的两家工厂增加25亿美元投资，用于更新设备和扩大生产能力。此举正值AMD的市场份额稳步提高之时，并突出了该公司想证明供应短缺将成为历史的需要。本月戴尔宣布

特许半导体将为AMD代工 最早七月出货

据外电媒体报道，芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务，而且计划最早在今年七月份提供出货。 知情人士透露称，“特许半导体公司

华润励致拟8.8亿港元收购华润上华股权

中芯季度亏损870万美元 设备利用率达95%

中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%，达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片，设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元，第四季度为880万美

联华电子季度盈利3亿美元 设备利用下降

联华电子周三发布了第一季度财务报告，收入增长了20%，达到243.8亿新台币（6.1亿美元），运营利润达到8500万新台币。 联华电子第二季度将开始执行一家图形芯片客户（疑为NVidia）的订单，第一季度还划销了对一家投资

Cascade推出M150晶圆测量平台

Cascade Microtech宣布推出具备高效能测量能力的M150测试平台，该平台可针对半导体晶圆、IC、PCB、MEMS与生物科学等组件的单一测量，提供从DC到220GHz的广泛可供应性与可组态性、弹性化与多元化的150mm组件测试。 M1

ATDF为Elpida开展FinFET存储器研究

Sematech产业联盟的全资子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已经同意为Elpida Memory公司生产基于FinFET以及新型存储器技术的晶圆。 ATDF与日本的主要DRAM制造商Elpida公司达成了两个项目协议，评

安森美以1.5亿美元收购LSI逻辑的Fab

缩芯片制造构架 AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地―― Fab 36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品 。 AMD公司总经理兼副总裁Hans Deppe在期间举行的一个新闻发布会上表示，德国德累斯顿的芯片制

封测代工价酝酿调涨5％-10％

据了解，国内封测厂自2005年6至8月间调涨价格后，各家封测厂在2006年第一季淡季接单仍强劲，估计营收仅较2005年第四季小幅下滑5％左右，但市场价格仍维持至今。由于封测产能严重不足，近期更传出国内最大封测厂日月光