晶圆

SEMI预测：08年底300mm晶圆生产能力将增至07年初的2倍

SEMI发布预测认为，尽管内存价格急剧下跌，但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底，全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为，产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。

2007年第二季度全球晶圆出货量比去年同期增长5%

根据SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)报告，2007年第2季度全球晶圆出货量比上季度增长几乎5%。最近这个季度，整个硅晶圆产量按面积计算出货量为22.01亿平方英寸，上季度为21亿平方英寸。 新季度总面积出货量比

中芯国际第二季度净亏损210万美元

十八吋晶圆世代的发展面临许多困难

根据EE Times报导，十八吋晶圆的话题近日持续发烧，许多半导体设备业者明白表示质疑或反对之意，例如Novellus Systems认为没有设备业者有能力发展十八吋晶圆设备，Aviza Technology认为十八吋晶圆设备的成本可能比现

香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势

香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势

IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划，借着IBM的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。 IBM将提供一系列先进的业内标准技术，包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双极CMOS)及RF

美国应用材料公司在台设立晶圆重生中心

美国应用材料公司(Applied Materials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆重生(wafer reclaim)中心。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理Mark Stark表示，这家中心占地3120平米，位于台湾地区的科学工业园区，将

Tower称需再筹8千万美元提高初始晶圆月产能

英特尔效应大连乍现 继续加大对中国投入

大连市市长夏德仁近日向本报透露，在英特尔决定投资25亿美元在大连建设晶圆生产线后，英特尔上下游的企业最近不断考察大连，预计间接带动的投资将超过1000亿元。 正因为巨大的产业带动效应，在本报与中国软交会

晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成

随着上游晶圆代工厂的投片量不断扩大，主要承接后段晶圆测试（wafersorting）订单的测试业者，六月营收已见到显著的成长，第三季因进入晶圆代工厂的出货旺季，市场推估各业者营收季成长率可望逾二成，其中LCD驱动

英特尔效应大连乍现

英特尔效应大连乍现

美国应用材料公司在台湾开设晶圆再生中心

英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够

英特尔对印度建厂计划进行了重新考虑，并认为中国工厂落成后，产能已经足够。因此决定取消印度建厂计划。 6月25日消息，据国外媒体报道，英特尔日前表示已经取消了在印度建厂的计划。 英特尔发言人日前表示，英特尔