晶圆

英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够

英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够

成都8英寸晶圆量产 规模有望跻身全国前三

多项目晶圆简化模拟/混合信号设计

设计策略对模拟和混合信号IC的上市时间有很大影响。即使此类的许多设计是由0.18微米及更高节点工艺等相对成熟的技术实现的，但还是增加了需要对设计重新流片的可能性，所以掩膜和制造的成本在逐渐增加。 虽然没

特许半导体前景展望黯淡 台积电看法乐观

特许半导体日前重申了关于第二季度的业绩预测，称晶圆出货量有望增长15%。特许半导体预测营业额不会有太大增长，但台积电则预测营业额至少会有一定增长。 新加坡特许半导体在4月27日发表关于第二季度业绩的初步预测

成芯首批8寸晶圆下线 预计年底产能达1.3万片

Frost&Sullivan全球晶圆市场分析报告出炉

目前，日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。 Frost&Sullivan新出炉的

Frost & Sullivan全球晶圆市场分析报告出炉

半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

高盛调低先进半导体盈利预测 维持中性评级

台积电将投资2亿美元扩充晶圆12厂45奈米产能

台积电(TSMC)董事会日前核准资本预算美金2亿500万元，将用以扩充该公司晶圆十二厂之45奈米制程产能。台积电预计於今年九月即可完成45奈米制程验证并开始为客户进行量产，该制程结合了193奈米浸润式曝光显影制程、应变

深圳电子制造装备技术打破国际垄断

最近，深圳企业在自主研发SMT模板激光切割机、丝印机、检测设备以及芯片封装等电子制造设备方面不断获得突破。其中，深圳格兰达科技公司自主研发的全自动晶圆背面打标机和晶圆检测机是国内首次本土化研制成功的产

英特尔大连建厂引爆软交会世界波

2007年3月26日对于中国IT产业，是一个具有里程碑意义的日子。这一天，英特尔正式宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这个工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔15年以来首次在全新的地点建立的晶