晶圆

2006年全球半导体新工厂投资创历史纪录

据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称，今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。 调研机构总裁 George Burns表示，今年年底前，全球半

中芯国际第三季度净亏损3510万美元

海-意半导体百亿美元基地胎动无锡

台积电和台联电9月营收双双微幅下滑

海力士-意法半导体百亿美元基地胎动无锡

10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。 包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自

现代 意法半导体将在中国建300毫米生产线

韩国现代半导体公司宣布，它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线。 2004年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司

无锡举办国际半导体及平板显示博览会

２００６中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会昨天在无锡开幕。博览会透露出的重要信息是：半导体和平板显示将成为无锡市新的高科技支柱产业。 本次博览会是该行业的一次国际性、专业性盛会。内容包括“海峡两岸

竞争中稳固市场份额，瑞萨获2006年竞争策略领先奖

2006年度Frost & Sullivan竞争策略领先奖被授予了瑞萨科技，以表彰其2005年在全球智能卡控制IC市场的杰出表现。在竞争加剧的情况下，瑞萨科技通过专注于目标和扩大在其它应用领域的存在，巩固了其第二的位置。 “200

AMD下月产65纳米芯片 07年全部转至此平台

AMD 计划将在下月开始生产自己的第一代65纳米芯片。 AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称，从今年六月开始，公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕，10月正式开始生产

芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周

由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致

AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工

8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据digitim

DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺

在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH

AMD称与台积电合作不变 否认扩充晶圆工

8月24日消息，据国外媒体报道，AMD总裁兼首席运营官德克·迈耶日前在上海表示，AMD并购图形芯片商ATI之后，ATI此前与台积电、台联电的商务合作关系，以及AMD与特许半导体和IBM的合作将不会发生任何改变。 据

亚太供应商进军GaAs晶圆，市场格局稳中有变

目前,中国变频器行业标准正在拟定过程中,并将在不久之后进入实施阶段. 　　节能商机助推市场升温 电机系统节能是国家发改委启动的十大重点节能工程之一。国家发展规划要求,当前应推广变频调速节能技术,即

晶圆测试商Tera Probe日本建厂

据Semiconductor Reporter网站报道，Tera Probe Inc.近期宣布，将在其日本九州业务中心建立新厂，以扩大其半导体测试服务能力，新工厂预计于2007年3月完工。Tera Probe一年前由Advantest、Elpida Memory、Kingston T

现代与ST中国合资企业完成筹资7.5亿

台积电投资扩大6英寸8英寸晶圆产量

台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英

台积电投资1.9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量

据台湾媒体报道，8月8日，全球最大的半导体加工厂商台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　 根据台积电提交给台湾证券交易所

台湾八寸晶圆技术拟对大陆首次开放

据境外媒体报道，台湾当局拟放宽台商投资祖国大陆政策，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。昨日，明达光电(厦门)有限公司董事长童胜男博士称，“如果厦门能够承接这项技术转移，将立足于高科技前沿。”

我国台湾八寸晶圆技术有望对大陆首次开放