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手机业务下滑 三星花血本投资半导体业务
近日消息，据路透韩国首尔报道，三星拟投资147亿美元新建一家芯片工厂，这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。原因是，三星在智能手机领域的主导地位日益被削弱，被迫加大对半导体业务的倚重。目前，三星的智能
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半导体业因市场推动喜迎三大机会
可穿戴设备、智能汽车、4G-LTE智能手机和智能家居的快速崛起为中国半导体业的发展带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演变所带来的晶片变化需求，如前端模组和基带/APSoC变化所引发的业版图重绘;智能家居、可穿戴
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提振业绩＋避陆反垄断，英特尔出招创双赢
英特尔为了提振手机部门业务，先前已并下瑞芯微，24日传出要以15亿元人民币入股清华紫光集团，并授权X86处理器用于展讯智慧型手机晶片研发。对于中国积极扶植当地IC设计业者的举动，英特尔与高通不约而同与当地厂结盟
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切入物联网市场必须掌握的三大半导体技术
知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达2
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导航芯片与传感器中枢结合 博通新芯片出世
近日消息，已经放弃智能手机基带业务的博通(Broadcom)公司新推出全球首款整合全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System，GNSS)与感测器中枢(Sensor Hub)的低功耗组合晶片，能为各种行动装置提供不间断的
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POET：砷化镓将无限延长摩尔定律寿命
近日消息，美过POET Technologies 预言，砷化镓(Gallium arsenide，GaAs)很快就会取代矽，成为高性能晶片的材料选择;而曾任职于贝尔实验室(Bell Labs)的该公司共同创办人暨首席科学家Geoff Taylor表示，上述论点自19
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WSTS预测：明年全球半导体至少有15%成长率
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司Future Horizons执行长兼首席分析师Malcolm Penn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。Malcolm Pen
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科技狂人把手改造成智能开关：有图有真相
科技的不断发展，很多之前只能想象的事情可以成为了现实。据澳大利亚新快网9月9日报道，居住在布里斯班的广告总监斯莱特(Ben Slater)为过高科技生活，在自己的左手中植入微型晶片，以便在不触摸的情况下就可控制智能
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联发科Q3财测有望达标 Q4营收或将再增一成
联发科8月营收再创历史新高达196.56亿元，9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的 财测目标。随着联发科LTE产品出货大增，第四季营收可望成长一成。今(9)日盘中上涨1.75%，股价最高达527元，近期法人回补买超
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挥手就能控制家电 芯片植入时代来了
靠遥控、手机控制家电？这些都弱爆了！据澳大利亚新快网9月9日报道，居住在布里斯班的广告总监斯莱特(Ben Slater)为过高科技生活，将微型晶片植入到自己的左手，在不触摸的情况下就可控制智能家电开关。科技的不断发
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eNVM硅IP授权业务稳定成长 力旺挂牌上柜
嵌入式非挥发性记忆体(Embedded Non-Volatile Memory，eNVM)矽智财供应商商力旺电子(eMemory)日前举办上柜前法人说明会，并於1月24日以70元挂牌上柜，正式成为柜买中心上柜
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可穿戴装置发烧 蓝牙低功耗技术大有可为
可穿戴装置发烧，IHS Technology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「Bluetooth Smart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器(Texas Instruments)、蓝芽晶片大厂CSR、
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4G手机芯片车轮战
近日，联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案，基于此，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKM
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DRAM晶片价格居高不下 智能手机需求旺
近来DRAM 价格晶片大宗订单的价格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供应给日益成长的智慧手机市场，令人担心个人电脑(PC)未来的供应。预料在8月之前苹果最新iPhon
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Lantiq参与新型FTTdp网路技术开发计划
Lantiq日前宣布，该公司已加入一项旨在开发新型 FTTdp (光纤到分配点)网路技术的多年计划，此技术将能支援高达2 Gbit/sec的资料传输率，比现今的FTTdp技术高出十倍之多。Lantiq目前已可提供单埠FTTdp客户端设计的V
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联发科Q2营收达541亿元 季增17.6%
IC设计联发科(2454-TW)7日公告6月营收，达157亿元，较5月下滑18.75%，较去年同期成长60.7%，第2季营收为541亿元，达阵法说预期的515至552亿元区间，也较第1季460亿元成长17.6%，再创单季历史新高。 联发科6月营收面临
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穿戴式装置大发展引爆IC载板需求
自Google Glass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9%，成长幅度远高于其他电子产品。 电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸
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LG定今年底明年初试产16纳米AP
LG电子(LGElectronics)为了强化行动应用处理器(AP)业务，计划挑战16奈米制程，以提升该公司智慧手机的竞争力，并强化在半导体界的重要性，据传16奈米晶片将在今年底或明年初交由台积电(2330)试产。韩媒etnews1日报导
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Enterprise SSD市场In-house主控晶片成趋势
5月底希捷(Seagate)宣布以4.5亿美元并购安华高(Avago)旗下的ASD (Accelerated Solution pision)与FCD (Flash Components pision)两个部门，其中FCD为原先LSI负责SSD控制晶片研发部门，是先前SandForce的团队，主要客
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意法半导体发布其最先进的STPay安全晶片
随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debit card)再度进攻美国市场，为提高银行卡片的支付安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics；ST)发布了其最先进的STPay安全晶片。
