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东芝考虑分拆芯片业务 出售部分股权
Toshiba正在考虑分拆晶片业务，并准备释出该部门约20%的股份。
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怒砸300亿！紫光要主攻存储芯片
紫光将投资 300亿美元主攻存储器芯片片制造。未来大数据发展可能会发生垄断现象，这样的趋势可能要注意。
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台湾芯片业偷跑 传芯卖给紫光锐迪科
市场传出，凌阳与矽统合资的电视晶片厂传芯(S2)已经出售予中国大陆紫光集团旗下网通晶片厂锐迪科(RDA)，交易金额7亿元。不过，目前政策仍限制IC设计业开放陆资投资，目前双
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联发科将进军高阶手机芯片 与高通一决雌雄
联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长，根据Counterpoint Research调查，在全球销量12大智慧手机品牌中，中国就占了9个，但受到中国智慧手机市场放缓，高通竞争低价产品的影响，今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。
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高通接招，联发科要进军高端手机芯片
联发科表示，将进攻高阶手机晶片市场，与高通一争高下，希望扭转今年以来的获利颓势。
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搭上内嵌式触控成长列车 TDDI扩大市场渗透率
触控和显示驱动器整合(TDDI)晶片可望大行其道。面对智慧型手机市场价格竞争日趋激烈，触控晶片商正戮力研发TDDI方案，以进一步降低元件成本;而此种晶片，可望随着内嵌入式
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深度揭秘Apple第六代A系列处理器A9
A9基本上是一个以FinFET制程打造之苹果(Apple)第六代A系列应用处理器的故事，但它更进一步透露的是Apple在半导体设计上的雄心壮志 ──Apple第一代的A4处理器是在2010年问
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汽车应用成为IC市场成长最快领域
市场研究机构IC Insights的最新报告显示，汽车产业对半导体晶片的需求成长率高于其他应用领域，同时间包括电脑与消费性电子等传统上是晶片应用主流的领域则成长乏力;而亚太
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展讯暗示 芯片价格战不熄火
大陆紫光集团旗下手机晶片厂展讯董事长暨执行长李力游昨(11)日表示，半导体产业已出现产业东移、中国创造、新玩家加入等六大趋势，展讯不仅已拉近与同业之间出货量的差距，
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预计明年LED出货至少增30%
LED市场渗透率持续提升将达到30%，集邦科技绿能事业处LEDinside研究协理储于超表示，明年全球LED出货量至少年增30%，但受到本季新机台产能开出供过于求严重，明年尚难否极泰来，但在政府补贴减缓之下，产业秩序可望逐
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硝烟味很浓!小米、华为笔记本齐曝光！
近段时间，小米正在做笔记本传的沸沸扬扬，现在似乎已经是不争的事实了，而且，华为目前也准备进军这一领域。据说，小米已经从联想挖到了前高管魏骏，并让他来操盘小米笔记本电脑业务。而昨天曝光的资料显示，华为在
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联发科惊喜 九月营收飙上200亿新台币
在旺季效应和新台币贬值助攻下，亚洲手机晶片龙头联发科9月营收重回200亿元大关、达200.41亿元，为历来第三高，带动第3季营收超标。本季为传统淡季，法人估10月和第4季营收
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欧洲持续主导汽车芯片应用市场
根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。欧洲仍将是2015年最大的车用晶片应用市场，但亚太地
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解读IC大厂纷纷拥抱Arduino原因
2013年8月Intel宣布进军穿戴式(Wearable)、物联网(Internet of Thing, IoT)，并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境(Integrated Deve
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又一个存储巨头分拆了，都是股东闹得
记忆体设计厂钰创科技近日召开董事会，决议将进行事业群分割，包括分割USB 3.1等高速传输介面控制晶片部门予100%持股子公司钰群科技，也将分割3D影像控制IC部门予100%持股
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光学式生物传感器需求劲扬
自年初Apple Watch问世以来，穿戴装置市场热度便一路飙升。尤其品牌厂纷纷透过智慧手表内建光学式生物感测器与应用程式结合，提供心率监测(HRM)、呼吸/睡眠侦测、体脂、血压及血氧等体征讯号量测(Vital Signs Mon
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DRAM晶片价格居高不下 智能手机需求旺
近来DRAM 价格晶片大宗订单的价格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供应给日益成长的智慧手机市场，令人担心个人电脑(PC)未来的供应。预料在8月之前苹果最新iPhon
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台积电因三星英特尔的紧逼 恐将面临边缘化危机
日前，台积电董事长张忠谋透露称，目前台积电正评估赴陆设厂的可能性。中国大陆近年半导体需求成长迅速，2013年晶片的进口金额达2322亿美元、甚至超越原油，早已跃升全球最大的积体电路消费市场。加上中国大陆近年积
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晶振与匹配电容的总结
1.匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。
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上海微系统所研制成功8英寸键合SOI晶片
近日，王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出中国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。该研究小组
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