晶片

联发科5G晶片 估Q2量产

联发科过去十多年来在全球手机晶片市场有相当的占有率基础上，展现高度且精准的研发实力，在5G国际标准讨论初期就参与5G标准制订，如今成为全球5G技术标准的贡献者之一。联发科更积极争取3GPP大会于2019年1月21日到台湾举办，促进全球5G依共同标准顺利发展，共同见证5G技术发展的重要时刻。

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下

倒装晶片贴装设备

倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，

倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin F

倒装晶片的组装基板的设计及制造

基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；·由于尺寸

PCB倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求

倒装晶片的组装工艺流程

1．一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生

SEMI：北美半导体设备出货连两月下滑 投资步伐放缓

SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing Report(出货报告)，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。

倒装晶片的非流动性底部填充工艺

非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部填充工艺流程图非流动底部填充工艺与传统底

PCB倒装晶片装配对供料器的要求

倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求

要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 （LED）

倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整

倒装晶片的底部填充工艺

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用“毛 细管

倒装晶片的组装的助焊剂工艺

助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合装配中 ，大

倒装晶片装配对板支撑及定位系统的要求

有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：①基板Z方向的精确支撑控制，支撑高

倒装晶片的定义

什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。①基材是硅；②电气面及焊凸在元件下表面；③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸为1～27 mm；④组装在基板后需要做底部填充

倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有：·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等；·利用X射线检

倒装晶片装配对供料器的要求

要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray f

倒装晶片的组装焊接完成之后的检查

焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充，不便进行机械测试和热循环及老 化测试