电路板

电路板组装中无铅焊料的返修

PCB印制电路板的最佳焊接方法

1 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，

电路板测试、检验及规范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品质

电路板设计基础知识-电阻的识别

单面印制电路板

仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线，所以设计

确保您的IC封装/PC电路板设计的散热完整性

无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南

1.0摘要热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外

柔性电路板叠层结构图解

印制电路板自动功能测试介绍

自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出:信号

电路板设计电容摆放规则

RF与数模电路的电路板设计（一）

allegro软件怎样创建电路板

泰科电子推出用于高密度电路板的器件

泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人

电路板设计中如何处理潮湿敏感性元件

印制电路板用干膜防焊膜

干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准备

电路板设计DFM注意事项

电路板设计拼板注意事项参考

电路板不良检验的项目

电路板设计软件-protel和allegro的风格区别

电路板绘制心得